可送检的样品类型与对应检测项目

样品类型 典型应用场景 主要检测项目 常用方法 / 参考
真空灭弧室 中高压真空断路器、接触器、负荷开关的灭弧元件出厂与型式检验 整管漏率、静态升压速率、真空度保持、储存寿命评估 氦质谱真空法、静态升压法，参照GB/T 11022-2020及产品技术条件密封性条款
气密封装电子器件 金属封装集成电路、陶瓷封装模块、晶振、密封继电器、光电器件、MEMS器件 细检漏率、粗检漏、密封合格性判定、内腔气氛复核 GJB 548B-2005方法1014、MIL-STD-883K方法1014，氦质谱背压法加氟碳液气泡法
电真空器件 行波管、磁控管、闸流管、充气触发管、X射线管 管体漏率、排气后压升速率、极限真空、烘烤工艺验证 氦质谱检漏、残余气体分析，参照电真空器件通用技术规范
真空腔体与部件 半导体与光学镀膜腔室、刀口法兰、波纹管、真空阀门、观察窗、真空插接件 总漏率、漏点定位、升压率、密封圈氦渗透本底评估 GB/T 15823-2009氦泄漏检测方法，吸枪定位配合真空法总检
真空绝热深冷设备 低温杜瓦、低温绝热气瓶、真空夹层管路、液化天然气设备夹层 夹层漏率、夹层真空度、静态蒸发率关联评估、真空寿命预测 GB/T 18443系列-2010真空绝热深冷设备性能试验方法
真空保温容器 暖瓶胆、保温杯、真空焖烧锅内胆等日用真空制品 漏率、真空保持性能、保温效能关联验证 气泡法粗检配合氦质谱细检
科研与大科学装置真空系统 加速器束管、核聚变真空室、热真空试验舱、空间环境模拟设备 分区总漏率、漏点定位、升压率、烘烤后残余漏率 ASTM E432泄漏试验方法选择指南，氦质谱分区包扎检漏

检测项目

1. 器件细检漏率：氦质谱背压法或真空法，判据按内腔容积分档，典型限值10的负8至负9次方帕立方米每秒

2. 粗检漏率：氟碳液气泡法，灵敏度10的负3次方帕立方米每秒量级，与细检漏组合覆盖大小漏孔全量程

3. 真空灭弧室漏率：出厂限值不高于10的负9次方帕立方米每秒，对应20年真空储存寿命设计

4. 系统总漏率：静态升压法漏率等于容积乘以压升速率，真空腔体判定限按极限压力与有效抽速折算

5. 升压速率：封闭容积保压观测判定，真空设备典型验收限在每小时10的负1次方帕量级以内

6. 检漏灵敏度验证：真空模式最小可检漏率优于10的负11次方帕立方米每秒，吸枪模式10的负7次方帕立方米每秒量级，标准漏孔校准不确定度优于正负20%

检测范围

1. 电真空器件：真空灭弧室、行波管、磁控管、闸流管、X射线管

2. 气密封装器件：金属圆帽封装、陶瓷封装集成电路、石英晶振、密封继电器

3. 真空腔体部件：腔室本体、刀口法兰、金属波纹管、真空插接件、观察窗

4. 深冷真空设备：液氮杜瓦、低温绝热气瓶、真空夹层管路与阀门

5. 真空工艺设备：真空镀膜机、真空退火炉、真空干燥箱、分子泵机组

检测方法

1. GB/T 15823-2009 无损检测 氦泄漏检测方法

2. GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法1014 密封

3. IEC 60068-2-17:2017 环境试验 第2-17部分 试验Q 密封

4. ASTM E432-91(2018) 泄漏试验方法选择的标准指南

5. ASTM E498/E498M-11 质谱检漏仪泄漏试验标准方法

6. ISO 3530:1979 真空技术 质谱型检漏仪校准方法

7. GB/T 18443系列-2010 真空绝热深冷设备性能试验方法

检测设备

1. 氦质谱检漏仪（普发ASM系列、莱宝PHOENIX系列）：真空模式最小可检漏率优于10的负11次方帕立方米每秒，吸枪模式10的负7次方帕立方米每秒量级

2. 四极杆残余气体分析仪：质量数1至100原子质量单位，最小可检分压10的负12次方帕，用于漏气与出气成分判别

3. 复合数字真空计：皮拉尼与冷阴极电离复合，量程10的5次方至10的负7次方帕

4. 电容薄膜真空计：精度优于0.5%读数，长期稳定性好，用于静态升压法压力记录

5. 背压充氦罐：充氦压力200至700千帕可编程设定，保压时间0.1至24小时

6. 渗透型氦标准漏孔：标称漏率10的负9至负10次方帕立方米每秒，不确定度优于正负20%

7. 氟碳液粗检漏装置：介质加热至125摄氏度，配合低温观察槽完成气泡法粗检

8. 差压式气密测试仪：差压分辨率0.1帕，充气压力0至1000千帕，适用于批量压降法筛选

9. 氦吸枪与毛细管探头：响应时间小于1秒，漏点定位精度达毫米量级

10. 多通道数据采集系统：压力与温度同步记录，压力分辨率10的负3次方帕，用于温漂补偿修正