可送检的样品类型与对应检测项目

样品类型 典型应用场景 主要检测项目 常用方法 / 参考
微机电系统压力芯片与硅膜片 硅压阻式、电容式压力敏感元件制造，晶圆减薄与划片前工艺控制 晶圆厚度、膜片厚度、总厚度变化、翘曲度、减薄层厚度 GB/T 6618-2009《硅片厚度和总厚度变化测试方法》；接触式测厚仪、光谱共焦位移测量
称重与力传感器弹性体 电子衡器、料仓称重、扭矩测量用铝合金、合金钢、不锈钢弹性体 应变梁厚度、腹板厚度、两端面平行度、孔壁厚度 GB/T 7551-2008《称重传感器》；GB/T 1216-2018 外径千分尺测量
压力传感器膜片 工业过程控制与液压测量用不锈钢、合金膜片组件 膜片厚度、厚度均匀性、有效面积偏差、膜片平整度 GB/T 18459-2001《传感器主要静态性能指标计算方法》；激光位移与光谱共焦法
传感器金属外壳与接插件 防爆表体、不锈钢壳体、铝合金壳体、螺纹接插件 壁厚、盲区壁厚、法兰厚度、密封面尺寸 GB/T 11344-2021《无损检测 超声测厚》；GB/T 21389-2008 数显卡尺
温度传感器铠装护套 铠装热电偶、铠装铂电阻、保护套管组件 护套壁厚、绝缘填充层厚度、封堵焊层厚度 GB/T 11344-2021 高频探头超声测厚；金相横断面观测
传感器表面覆盖层 镀镍、镀锌、化学镍层，铝合金阳极氧化膜，聚对二甲苯防护层 镀层厚度、厚度均匀性、多层结构各层厚度 GB/T 4956-2003 磁性法；GB/T 4957-2025 涡流法；GB/T 6462-2025 显微镜法
传感器基板与陶瓷封装 氧化铝陶瓷基板、玻璃基板、引线框架、栅尺线纹层 基板厚度、翘曲度、共烧层厚度、线纹层厚度 GB/T 16857.2-2017 坐标测量机；工具测量显微镜观测

检测项目

1. 硅膜片与芯片厚度：量程50-775微米，分辨率0.1微米，总厚度变化不大于5微米

2. 金属外壳壁厚：0.5-10毫米，超声测厚示值误差±(0.01毫米+0.5%H)

3. 覆盖层厚度：磁性与涡流法量程0-2000微米，示值误差±(3%H+1微米)

4. 弹性体应变梁厚度：1-20毫米，千分尺示值误差±0.004毫米，两端平行度不大于0.01毫米

5. 膜片厚度均匀性：同一膜片面内厚度偏差控制在±1%-±3%

6. 标准测量条件：温度20±2℃，被测件与量具等温后再读数

检测范围

1. 压力传感器：硅压阻式、陶瓷电容式、溅射薄膜式膜片组件

2. 称重传感器：单剪切梁、双剪切梁、柱式、轮辐式弹性体

3. 微机电系统传感器：加速度计、陀螺仪芯片与减薄晶圆

4. 温度传感器：铠装热电偶、铠装铂电阻、保护套管

5. 传感器覆盖层：镀镍层、镀锌层、阳极氧化膜、聚对二甲苯防护层

检测方法

1. GB/T 6618-2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法

2. GB/T 11344-2021 无损检测 超声测厚

3. GB/T 4956-2003 磁性基体上非磁性覆盖层 覆盖层厚度测量 磁性法

4. GB/T 4957-2025 非磁性导电基体金属上非导电覆盖层 覆盖层厚度测量 振幅敏感涡流法

5. GB/T 6462-2025 金属和氧化物覆盖层厚度测量 显微镜法

6. GB/T 1216-2018 外径千分尺与GB/T 21389-2008 游标、带表和数显卡尺

7. GB/T 3177-2009 产品几何技术规范 光滑工件尺寸的检验

8. GB/T 16857.2-2017 坐标测量机的验收检测和复检检测 用于测量线性尺寸的坐标测量机

检测设备

1. 数显外径千分尺：分度值0.001毫米，量程0-25毫米与25-50毫米，测力5-10牛

2. 接触式数显测厚仪：分辨率0.1微米，测力0.1-1牛，配平面与球面测头

3. 超声测厚仪：探头频率5兆赫与10兆赫，量程0.8-300毫米，示值误差±0.01毫米

4. 磁性与涡流覆层测厚仪：量程0-2000微米，分辨率0.1微米，铁基与非铁基双模式

5. 激光位移传感器：分辨率0.1微米，量程±10毫米，线性度±0.05%满量程

6. 光谱共焦位移传感器：轴向分辨率0.01微米，量程0.3-10毫米，透明层可分层测量

7. 工具测量显微镜：放大50-500倍，数字化读数分辨率0.001毫米

8. X射线覆层测厚仪：镀层测量范围0.01-50微米，支持多层镀层逐层解析

9. 三坐标测量机：空间示值误差微米级，用于基板厚度与安装面尺寸测量

10. 电感测微仪：分辨率0.1微米，量程±1000微米，配比较测量台架