可送检的样品类型与对应检测项目

样品类型 典型应用场景 主要检测项目 常用方法 / 参考
柔性可穿戴传感器（PI/PET基底） 健康监测贴片、电子皮肤、可折叠与卷曲穿戴设备 弯折半径下限、弯折疲劳寿命、弯折中电阻漂移ΔR/R0、弯曲灵敏度系数GF、弯折后基线恢复 动态弯折试验机+四线制同步电测，术语与性能评定参考GB/T 7665-2005、GB/T 18459-2001
应变式传感器（金属应变梁/弹性体） 称重、扭矩、压力与加速度测量模块 弯曲挠度-输出线性度、弯曲应力校准、滞后与重复性、过载弯曲后零点恢复 万能材料试验机三点/四点弯曲加载，按GB/T 18459-2001计算线性度与迟滞
光纤传感器（光栅/分布式） 结构健康监测、隧道与桥梁应变测温 弯曲损耗、弯曲灵敏度系数、最小允许弯曲半径、弯折后衰减稳定性 绕圈定径衰减测量与波长漂移监测，参考GB/T 15972系列光纤试验方法规范机械性能部分
MEMS压力/加速度传感器芯片及封装 消费电子、汽车电子、工业控制 芯片三点弯曲强度、封装翘曲、引线键合区弯折可靠性、弯折后功能复测 显微观测+弯曲加载，参照GB/T 2423.60-2008试验U及半导体器件机械试验相关方法
传感器引出端与引线 工业传感器端子、漆包引线、合金端子 反复弯曲寿命、弯折后导通电阻变化、端子牢固度、镀层裂纹 GB/T 2423.60-2008试验U引出端弯曲，线材摸底用GB/T 238-2013
挠性电路基板传感组件（FPC） 模组互连、折叠机构、摄像模组 动态弯折寿命、弯折后绝缘与导通、弯折区镀层裂纹、阻值漂移 动态弯折机±180°循环+显微镜复检，参照挠性印制板相关行业标准
陶瓷与塑料封装外壳/基座 谐振器、压力传感器封装、继电器座 三点/四点弯曲强度、断裂挠度、焊接后弯曲保持、吸湿后强度变化 GB/T 232-2010金属材料弯曲，塑料基座按ASTM D790弯曲性能方法

检测项目

1. 弯折半径下限：柔性传感器考核R0.5-R20mm系列半径，曲率控制精度±0.05mm，以功能保持判定通过与否

2. 弯折疲劳寿命：弯折角度±90°/±180°，频率0.5-5Hz，循环10³-10⁶次，试验中及试验后功能正常

3. 弯折电信号漂移：弯曲状态下电阻变化ΔR/R0≤±5%，应变类传感器弯曲灵敏度系数GF覆盖1-200

4. 引出端反复弯曲：按试验U规定载荷与次数执行，弯折后端接电阻变化≤10%，无断裂与松动

5. 弯曲强度：96%氧化铝陶瓷基座三点弯曲强度200-400MPa，塑料封装基板弯曲强度60-120MPa，同步记录断裂挠度

检测范围

1. 柔性基底传感器：聚酰亚胺基底膜厚7.5-125μm、PET基底23-350μm的可穿戴与健康监测传感器

2. 金属弹性体传感器：17-4PH与40CrNiMoA不锈钢应变梁、QBe2铍青铜簧片、6061-T6铝合金弹性元件

3. 光纤传感器：布拉格光栅FBG、分布式感温感应变光纤、带聚氨酯护套288μm细径光缆

4. 电子封装体：96%氧化铝与氮化铝陶瓷基座、DIP/SMD/QFN封装芯片、塑封传感器外壳

5. 线材与连接部位：漆包圆线φ0.05-2.5mm、镀锡铜与镍合金引线、压接与焊接端子

检测方法

1. GB/T 2423.60-2008 环境试验 试验U：引出端及整体安装件牢固度（引线弯曲程序）

2. GB/T 238-2013 金属材料 线材 反复弯曲试验方法

3. GB/T 232-2010 金属材料 弯曲试验方法（弹性体与金属结构件弯曲性能）

4. GB/T 18459-2001 传感器主要静态性能指标计算方法（弯曲加载下线性度、滞后与重复性评定）

5. GB/T 7665-2005 传感器通用术语（弯曲与挠曲性能相关术语界定）

6. IEC 60068-2-21 环境试验 试验U：引出端及整体安装件牢固度（国际对应方法）

检测设备

1. 万能材料试验机：载荷量程0.001-100kN，精度±0.5%，配三点/四点弯曲夹具与挠度引伸计

2. 动态弯折疲劳试验机：弯折半径0.5-20mm可调，角度±10°-±180°，频率0.1-10Hz，循环计数≥10⁶次

3. 线材反复弯曲试验机：弯曲圆柱φ1-10mm，速率10-60次/min，配标准砝码加载组

4. 高精度源表：电流10pA-100mA，电压200mV-200V，四线制电阻采样分辨率0.1μΩ

5. 多通道数据采集系统：采样率≥100kS/s，16-64通道，弯折过程电阻与输出信号同步记录

6. 视频显微镜：放大20-1000倍，三维旋转观测，弯折区裂纹与镀层损伤判定

7. 激光位移计：分辨率0.01μm，量程±5mm，挠度与曲率半径在线测量

8. 恒温恒湿试验箱：温度-70-150℃，湿度10-98%RH，温湿耦合条件弯折试验

9. 系列曲率半径样板：R0.5-R25mm，精度±0.02mm，弯折半径设定与校核

10. 高速摄像机：帧率≥1000fps，弯折过程变形与失效瞬间记录