检测项目

1.芯片本体强度：抗压承载能力，抗弯承载能力，断裂载荷，边缘抗崩裂性能。

2.表面硬度性能：表面硬度，压痕深度，局部抗形变能力，表层耐压痕表现。

3.界面结合强度：芯片与基板结合力，粘接层剥离强度，界面分层倾向，受力后界面完整性。

4.焊点连接强度：焊点剪切力，焊点拉脱力，焊接区开裂倾向，循环受载保持能力。

5.引线连接强度：引线拉断力，键合点剪切力，连接区脱落风险，断裂位置判定。

6.封装体抗压性能：封装体抗压强度，边缘承载能力，受压变形量，压缩后开裂情况。

7.弯曲与翘曲性能：整体抗弯能力，翘曲量变化，受弯后界面稳定性，形变恢复情况。

8.冲击耐受性能：瞬态冲击承受能力，跌落后裂纹情况，角部损伤程度，连接结构松动风险。

9.热应力强度：高低温交变后强度保持，热应力诱发裂纹，界面开裂风险，封装变形稳定性。

10.疲劳耐久性能：重复载荷寿命，微裂纹扩展速率，连接部位疲劳损伤，失效循环次数。

11.防护层完整性：钝化层开裂情况，保护层附着力，表层剥落倾向，局部缺口敏感性。

12.断裂失效分析：裂纹起始位置，断面形貌特征，脆性与延性破坏特征，失效模式判定。

检测范围

裸芯片、切割后芯片、减薄芯片、倒装芯片、引线封装芯片、阵列封装芯片、晶圆级封装芯片、多芯片封装件、功率芯片、存储芯片、控制芯片、传感芯片、驱动芯片、通信芯片、图像处理芯片、车载芯片

检测设备

1.微小力试验机：用于对芯片微小结构施加精细载荷并测量位移变化；适合局部强度和细小区域受力分析。

2.万能力学试验机：用于测定芯片及封装件的拉伸、压缩和弯曲承载能力；可记录载荷与形变量变化。

3.剪切力测试仪：用于测量焊点、键合点和粘接区的剪切强度；可辅助判定连接界面失效特征。

4.拉力测试仪：用于测量引线、焊接连接和粘接层的拉脱强度；可分析断裂载荷与破坏位置。

5.硬度测试仪：用于测定芯片表面和封装材料的硬度水平；可评价局部抗压痕与抗形变能力。

6.机械冲击试验装置：用于模拟瞬态冲击载荷对芯片及封装的作用；可评估结构松动、裂纹和破损风险。

7.三维形貌测量仪：用于测量表面形貌、翘曲量和变形分布；可辅助识别应力集中区域和形变特征。

8.扫描电子显微镜：用于观察微裂纹、断面形貌和细微界面缺陷；可提高失效特征识别精度。

9.声学显微成像仪：用于识别封装内部空洞、分层和界面脱粘；适合内部结构完整性无损检查。

10.温度循环试验箱：用于模拟高低温交变环境下的结构受力状态；可评估热应力引起的强度变化。