检测项目

1.高温耐久性能：高温贮存后电参数变化、长时间高温运行稳定性、热应力后功能保持性。

2.低温耐久性能：低温贮存后启动能力、低温工作状态参数漂移、低温恢复后功能完整性。

3.温度循环耐久性：冷热循环后封装开裂情况、焊点连接可靠性、引线界面完整性。

4.湿热耐久性能：湿热暴露后绝缘性能变化、漏电流变化、表面腐蚀与金属迁移情况。

5.通电老化性能：持续通电后功能稳定性、输出响应一致性、关键电参数衰减特征。

6.功率循环耐久性：反复加载卸载后热疲劳情况、结温波动影响、导通特性变化。

7.机械耐久性能：振动后结构稳定性、冲击后封装损伤、端子连接牢固性。

8.密封与防护可靠性：封装气密保持性、外壳阻湿能力、界面渗透风险评估。

9.静电耐受能力：静电作用后功能失效情况、输入输出端耐受水平、敏感部位损伤特征。

10.过载耐久性能：过电压后功能保持能力、过电流冲击后结构完整性、短时过载恢复能力。

11.绝缘耐久性能：绝缘电阻稳定性、介质耐压保持能力、长期偏压下绝缘退化情况。

12.焊接热耐久性：焊接热暴露后封装变形、焊盘附着状态、热影响区缺陷变化。

检测范围

微处理器、存储器芯片、逻辑芯片、模拟集成电路、数模转换芯片、模数转换芯片、电源管理芯片、驱动芯片、射频芯片、传感接口芯片、运算放大器、时钟芯片、控制芯片、功率器件、片上系统、封装芯片、裸芯片、车用芯片、工业控制芯片、通信芯片

检测设备

1.高低温试验箱：用于实施高温、低温及温度变化条件下的耐久性试验，评估器件环境适应能力。

2.恒温恒湿试验箱：用于模拟湿热环境，考察集成电路在高湿条件下的电性能稳定性和封装可靠性。

3.老化试验系统：用于长时间通电运行与负载施加，观察器件在持续工作状态下的性能衰减规律。

4.温度循环试验设备：用于反复进行冷热交替应力加载，评估封装、焊点及材料界面的疲劳耐受能力。

5.半导体参数测试仪：用于测量电流、电压、阈值、漏电等关键参数，分析耐久试验前后的性能变化。

6.绝缘耐压测试仪：用于检测绝缘电阻和介质承受能力，评估长期应力作用后的绝缘保持水平。

7.振动冲击试验台：用于模拟运输和使用过程中的机械应力，检验封装结构及连接部位的稳定性。

8.显微观察设备：用于观察封装表面、引脚、焊点及失效部位形貌，辅助识别裂纹、腐蚀和剥离等缺陷。

9.静电放电测试设备：用于施加静电应力并评估器件耐受能力，分析敏感端口和潜在失效模式。

10.密封性检测设备：用于评估封装密闭状态和防潮能力，识别微小泄漏及界面渗透风险。