检测项目

1.芯片基材成分分析：硅基成分、掺杂元素、杂质元素、晶圆表面残留物、氧含量。

2.金属互连材料检测：铝层成分、铜层成分、阻挡层成分、金属杂质、金属层厚度。

3.介质层材料检测：氧化层成分、氮化层成分、低介电材料成分、介质层厚度、介质层均匀性。

4.封装材料成分检测：塑封料成分、引线框架材料、焊料成分、键合丝成分、封装填料成分。

5.有害物质筛查：铅含量、镉含量、汞含量、六价铬、溴系阻燃成分。

6.表面污染物检测：离子残留、有机残留、颗粒污染、助焊残留、清洗剂残留。

7.微区形貌与结构检测：表面形貌、截面结构、孔洞缺陷、裂纹缺陷、分层情况。

8.电学性能指标检测：导通电阻、绝缘电阻、漏电流、击穿特性、阈值参数。

9.热性能相关检测：热稳定性、热膨胀特性、热失重特性、耐热冲击表现、散热路径完整性。

10.机械可靠性检测：附着力、剪切强度、键合强度、封装结合强度、耐应力开裂表现。

11.失效成分关联分析：腐蚀产物成分、迁移沉积物成分、烧毁区域残留物、异常析出物、失效点元素分布。

12.镀层与表面处理检测：镀层成分、镀层厚度、表面钝化层、氧化状态、表面粗糙度。

检测范围

晶圆、裸片、逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率芯片、射频芯片、传感芯片、驱动芯片、控制芯片、封装芯片、引线框架、焊球、键合丝、塑封材料、陶瓷封装体、基板、导热界面材料、芯片切片样品、失效芯片样品

检测设备

1.光学显微镜：用于样品表面外观观察、缺陷初筛和微观形貌分析。

2.电子显微镜：用于高倍率观察芯片表面与截面结构，识别裂纹、孔洞、分层等缺陷。

3.能谱分析仪：用于微区元素组成分析，可辅助判断异常区域成分分布情况。

4.荧光光谱仪：用于多种元素的快速筛查，适合来料成分检查与有害物质初检。

5.质谱仪：用于痕量元素及有机残留物分析，适合复杂成分识别与杂质判定。

6.色谱分析仪：用于分离和检测有机挥发物、残留溶剂及部分添加成分。

7.红外光谱仪：用于材料官能团识别，可分析封装材料、污染残留及聚合物组成。

8.热分析仪：用于评估材料热稳定性、热失重行为和热转变特征。

9.电参数测试仪：用于测定导通电阻、漏电流、绝缘特性及相关电学指标。

10.镀层测厚仪：用于测量金属层或表面处理层厚度，评估镀覆均匀性与工艺稳定性。