检测项目

1.离子性残留：氯离子残留，溴离子残留，硫酸根残留，硝酸根残留，铵盐残留，钠离子残留，钾离子残留。

2.有机物残留：清洗剂残留，溶剂残留，油脂残留，树脂残留，蜡质残留，增塑成分残留。

3.助焊相关残留：助焊剂残留，活性剂残留，松香类残留，焊接副产物残留，焊后表面残渣。

4.颗粒污染检测：表面颗粒数量，颗粒粒径分布，颗粒附着密度，异物颗粒识别，微尘污染评估。

5.金属污染检测：铜残留，铁残留，镍残留，铝残留，锡残留，铅残留，银残留。

6.表面洁净度检测：表面污染程度，局部污渍分布，可见残渣检查，微区污染识别，清洗效果评估。

7.封装界面残留：引脚表面残留，焊盘表面残留，键合区残留，芯片边缘残留，封装内壁附着物。

8.湿气与挥发残留：吸湿残留，挥发性残留物，冷凝残留，烘烤后析出物，密封腔体内沉积物。

9.腐蚀性残留评估：酸性残留，碱性残留，电化学腐蚀诱因，金属表面腐蚀痕迹，迁移性污染物。

10.绝缘相关污染：漏电诱发残留，导电性污染物，绝缘面污染，表面电阻异常污染，短路风险残留。

11.制程化学品残留：显影液残留，蚀刻液残留，剥离液残留，抛光液残留，清洗液残留。

12.失效关联残留分析：开路区域残留，短路区域残留，烧蚀区附着物，变色区域污染物，异常点成分解析。

检测范围

裸芯片、晶圆切割片、封装芯片、存储芯片、控制芯片、功率芯片、传感芯片、逻辑芯片、射频芯片、引脚框架封装芯片、球栅阵列封装芯片、晶圆级封装芯片、倒装芯片、多芯片组件、芯片测试片

检测设备

1.离子污染分析仪：用于测定芯片表面可溶性离子残留含量，评估清洗后离子洁净程度。

2.气相色谱仪：用于分离和分析挥发性有机残留成分，适合溶剂与轻质有机物检测。

3.液相色谱仪：用于分析难挥发有机残留和部分极性污染物，适合复杂混合残留筛查。

4.质谱分析仪：用于残留物成分定性与定量分析，可辅助识别微量未知污染物来源。

5.红外光谱仪：用于识别有机残留中的官能团信息，适合树脂类、油脂类和助焊类物质判别。

6.拉曼光谱仪：用于微小区域残留物成分分析，适合芯片表面局部污染点识别。

7.扫描电子显微镜：用于观察颗粒形貌、表面附着状态和微区污染分布，可进行细观结构检查。

8.能谱分析仪：用于检测残留颗粒或污染区域的元素组成，适合金属污染与无机残渣分析。

9.表面轮廓测量仪：用于测量表面附着层厚度、局部堆积高度和污染区域形貌变化。

10.超纯水萃取装置：用于提取芯片表面可溶性残留物，为离子、有机物及腐蚀性成分检测提供样液。