检测项目

1.金属元素含量：铜含量，锡含量，铅含量，镍含量，金含量，银含量，铁含量，铝含量。

2.重金属物质检测：镉含量，汞含量，六价铬含量，总铅含量，砷含量，锑含量。

3.卤素物质含量：总氯含量，总溴含量，总氟含量，总碘含量，卤素总量。

4.基材树脂组分分析：环氧树脂含量，固化剂残留，填料含量，玻璃纤维含量，树脂灰分。

5.阻焊层成分检测：颜料成分，树脂成分，溶剂残留，重金属杂质，固体含量。

6.焊料成分检测：锡银比例，锡铜比例，铅锡比例，杂质元素含量，助焊残留物含量。

7.表面处理层含量：镍层含量，金层含量，锡层含量，银层含量，钯层含量。

8.离子污染物检测：氯离子含量，溴离子含量，硫酸根含量，硝酸根含量，钠离子含量，钾离子含量。

9.有机污染物检测：增塑剂含量，多环芳烃含量，挥发性有机物含量，半挥发性有机物含量。

10.无机填料检测：二氧化硅含量，氧化铝含量，碳酸钙含量，滑石粉含量，阻燃填料含量。

11.阻燃体系分析：磷系阻燃剂含量，溴系阻燃剂含量，无机阻燃剂含量，协效剂含量。

12.表面残留物检测：助焊剂残留，清洗剂残留，蚀刻残留，电镀残留，油墨残留。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板、单面电路板、双面电路板、多层电路板、高频电路板、高密度互连板、覆铜板、半固化片、阻焊油墨、电路板焊盘、镀金电路板、喷锡电路板、沉银电路板、沉锡电路板、焊料样品、电子组装板

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定电路板及相关材料中的多种金属元素含量，适合痕量与常量成分分析。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量金属及杂质元素检测，具备较高灵敏度，适用于复杂基体样品分析。

3.原子吸收光谱仪：用于铜、铅、镉、镍等金属元素定量测定，适合常规成分检测。

4.紫外可见分光光度计：用于部分无机离子及显色反应物质含量测定，可进行比色分析。

5.离子色谱仪：用于氯离子、溴离子、硫酸根等离子污染物检测，适合表面残留分析。

6.气相色谱仪：用于挥发性有机物、溶剂残留及部分有机污染物含量测定。

7.液相色谱仪：用于增塑剂、阻燃剂及其他有机添加剂的分离与定量分析。

8.红外光谱仪：用于树脂、阻焊层及有机材料官能团识别，可辅助成分判别与组分分析。

9.热重分析仪：用于评估电路板材料中有机物、填料及灰分比例，分析材料受热失重特征。

10.荧光光谱分析仪：用于电路板中元素组成的快速筛查，可进行表面层和基材成分初步判定。