检测项目

1. 热变形量：≤50μm，测试温度25-150℃

2. 翘曲度：≤0.1mm/mm，测量精度±5μm

3. 弯曲变形：曲率半径R≥50mm，应变测量精度±0.01%

4. 焊接变形：回流焊后变形量≤0.2mm，波峰焊后变形量≤0.3mm

5. 尺寸稳定性：长度变化率≤0.1%，宽度变化率≤0.1%

检测范围

1. LED封装器件：SMD LED、COB LED、大功率LED等

2. LED模组：LED灯条、LED模组、LED面板等

3. LED芯片：蓝光芯片、红光芯片、绿光芯片、紫外芯片等

4. LED支架：铝基板、铜基板、陶瓷基板等

5. LED显示屏：室内显示屏、户外显示屏、租赁屏等

检测方法

1. GB/T 31112-2014 半导体发光二极管试验方法

2. IES LM-80-15 LED光源流明维持率测量方法

3. JESD22-B113 板级跌落试验方法

4. GB/T 4937-2012 半导体器件 机械和气候试验方法

5. IPC-TM-650 2.4.18 印制板翘曲度测试方法

检测设备

1. 影像测量仪(Keyence IM-8000)：测量范围200×150mm，精度±1.5μm

2. 三坐标测量机(Zeiss CONTURA)：测量范围1200×900×700mm，精度±1.8μm

3. 热变形测试仪(Thermomechanical Analyzer TMA Q400)：温度范围-150-1000℃，灵敏度0.02μm

4. 翘曲度测试仪(Akrometrix Akroma 80)：测量范围200×200mm，分辨率1μm

5. 回流焊炉(Heller 1913MK5)：最高温度350℃，温区8-12个

6. 红外热像仪(FLIR A655sc)：测温范围-40-2000℃，分辨率640×480

7. 激光位移传感器(Keyence LK-G500)：分辨率0.05μm，量程±10mm

8. 光学轮廓仪(Zygo NewView 8300)：垂直分辨率0.01nm，横向分辨率0.11μm

9. 环境试验箱(ESPEC SH-642)：温度范围-70-150℃，变温速率5℃/min