烧结陶瓷颗粒显气孔率检测

检测项目

物理性能检测：

• 显气孔率：开孔体积百分比（参照GB/T25995-2010）
• 体积密度：g/cm³（精度±0.01）
• 吸水率：质量百分比（饱和法）

• 抗压强度：MPa（最小250MPa）
• 维氏硬度：HV1（载荷1kgf）
• 断裂韧性：MPa·m½（三点弯曲法）

• 气孔尺寸分布：μm（平均值≤50μm）
• 晶粒尺寸：μm（参照ASTME112）

• 主元素含量：wt%（SiO₂≥95%）
• 杂质元素：ppm（Fe≤200ppm）

• 热膨胀系数：10⁻⁶/K（25-1000℃）
• 热导率：W/(m·K)（室温测定）

• 介电常数：ε（1MHz频率）
• 绝缘电阻：GΩ（DC500V）

• 表面粗糙度：Raμm（触针法）
• 比表面积：m²/g（BET法）

• 线性收缩率：%（烧结前后尺寸差）
• 密度梯度：g/cm³/mm（截面分析）

• 酸蚀失重：mg/cm²（5%HCl浸泡）
• 碱蚀抗力：等级（10%NaOH）

• 透气性：cm³/(cm²·s·Pa)（气压法）
• 密封性：泄漏率Pa·m³/s（氦检漏）

检测范围

1.氧化铝陶瓷颗粒：重点检测高温烧结后气孔分布的均匀性及尺寸稳定性

2.锆英石陶瓷颗粒：侧重耐磨性应用中孔隙率对磨损抗力的影响

3.碳化硅陶瓷颗粒：检验高温环境下孔隙结构的长期稳定性

4.氮化硅陶瓷颗粒：评估轴承材料中气孔率与疲劳寿命的相关性

5.氧化锆增韧陶瓷颗粒：检测相变过程中孔隙体积变化的可控性

6.堇青石陶瓷颗粒：强调低热膨胀系数下孔隙率的精确测定

7.莫来石陶瓷颗粒：专注于耐火材料的气孔率与热震抗力评估

8.钛酸钡基陶瓷颗粒：重点分析介电性能与开孔体积的依存关系

9.硅酸盐基陶瓷颗粒：检测传统陶瓷吸水率对气孔结构的敏感性

10.复合陶瓷颗粒：综合评估多组分材料中孔隙分布的均匀性

检测方法

国际标准：

• ISO18754:2020精细陶瓷密度和孔隙率的测定
• ASTMC20-00烧结陶瓷耐火材料的气孔率测定
• ASTMC373-88陶瓷白坯吸水率、体积密度、显气孔率和容积密度的标准试验方法

• GB/T25995-2010精细陶瓷显气孔率、吸水率和容积密度的测定方法
• GB/T1966-1996多孔陶瓷显气孔率、容重试验方法
• GB/T3810.3-2016陶瓷砖试验方法吸水率、显气孔率、表观相对密度和容重的测定

检测设备

1.精密电子天平：METTLERAE163（测量范围0-200g，精度0.0001g）

2.真空浸渍装置：VACUUMSAT-V100（真空度≤0.1kPa，容量5L）

3.恒温干燥箱：BINDERFD115（温度范围40-300℃，精度±1℃）

4.数字显微镜：KEYENCEVHX-7000（放大倍数50-5000X，分辨率0.1μm）

5.密度测定仪：ACCUPYC1330（气体置换法，精度±0.02%）

6.万能材料试验机：INSTRON3369（载荷范围0.5-50kN，精度±0.5%）

7.维氏硬度计：MITUTOYOHM-200（载荷1-10kgf，测量精度±1HV）

8.热膨胀仪：NETZSCHDIL402C（温度范围-150-1600℃，精度±0.1μm）

9.LCR测试仪：KEYSIGHTE4980A（频率范围20Hz-2MHz，精度±0.05%）

10.表面粗糙度仪：TAYLORHOBSONSurtronic25（测量范围0-800μm，分辨率0.01μm）

11.比表面积分析仪：MICROMERITICSASAP2460（BET法，孔径范围0.35-500nm）

12.腐蚀试验槽：CORRTESTCS350（温度控制±2℃，溶液容量10L）

13.X射线衍射仪：BRUKERD8ADVANCE（角度范围5-90°，分辨率0.0001°）

14.扫描电子显微镜：HITACHISU3500（放大倍数20-300,000X，EDS分析）

15.气体渗透仪：PORSOLUTIONGP-100（压力范围0-100kPa，精度±1%）

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

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