检测项目

1.外部几何参数：长度，宽度，厚度，对角线尺寸，边缘平直度。

2.引脚与连接件：引脚间距，引脚宽度，焊球直径，焊球高度，引脚共面性。

3.焊盘与布线特征：焊盘尺寸，焊盘间距，走线宽度，走线间距，金属层厚度。

4.封装体形貌：封装表面平整度，翘曲度，侧壁坡度，封装总高度。

5.微观孔结构：通孔直径，盲孔深度，孔位偏移度，阶梯孔径。

6.剖面结构尺寸：层间介质厚度，界面间距，钝化层厚度，台阶高度。

7.标记与对准：对准标记尺寸，刻蚀深度，字符标识位置，定位孔径。

8.内部腔体尺寸：微腔长度，支撑柱直径，隔板厚度，密封层宽度。

9.微机电结构：悬臂梁长度，薄膜挠度，梳齿间距，微齿轮模数。

10.光电组件参数：发光区面积，透镜曲率，光栅周期，耦合孔径。

11.散热结构参数：散热片间距，底座厚度，翅片高度，接触面平整度。

12.互连堆叠尺寸：凸点间距，重布线层宽度，硅通孔直径，金属柱高度。

检测范围

处理器芯片、存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片、功率器件、传感器芯片、微机电系统芯片、射频芯片、光电耦合器、发光二极管芯片、激光器芯片、陶瓷封装芯片、塑料封装芯片、金属封装芯片、系统级封装模块、多芯片组件、晶圆级封装器件、倒装芯片、引线键合芯片

检测设备

1.影像测量仪：利用非接触式光学成像原理，对芯片的外部轮廓及平面几何尺寸进行高精度捕捉与分析。

2.扫描电子显微镜：通过电子束成像技术，对芯片微米及纳米量级的表面形貌与微观结构进行精确测量。

3.激光共聚焦显微镜：采用激光扫描获取三维形貌信息，用于测量芯片表面的台阶高度、深度及粗糙度。

4.原子力显微镜：利用微悬臂探针探测样品表面，实现对芯片纳米级三维几何尺寸的超高分辨率检测。

5.探针台：配合测量模块，实现对芯片内部特定电路节点或测试点的精确物理定位与接触式尺寸校验。

6.白光干涉仪：基于光学干涉原理，对芯片封装表面的平整度、翘曲度以及微小起伏进行无损定量测量。

7.自动光学检测系统：集成高速相机与图像算法，在大批量生产线中对芯片的几何尺寸缺陷进行实时筛查。

8.阶梯仪：通过机械触针扫描方式，直接测量芯片表面的薄膜厚度、刻蚀深度以及微观台阶尺寸。

9.射线三维断层扫描系统：利用射线穿透成像技术，在不破坏样品的情况下检测芯片内部结构与连接件的尺寸。

10.工具显微镜：通过精密机械台架与光学读数装置，对芯片的长度、角度及孔径等基础几何参数进行标定。