检测项目

1.稳压二极管参数检测：反向击穿电压测试，动态电阻测试，电压温度系数测量。

2.整流元器件耐压检测：反向重复峰值电压测试，反向直流漏电流测试，正向压降测试。

3.双极型晶体管击穿检测：发射极基极击穿电压测试，集电极发射极击穿电压测试。

4.场效应晶体管绝缘检测：漏源击穿电压测试，栅极漏电流测试。

5.绝缘栅双极型晶体管测试：阻断电压测试，集电极发射极额定电压测试，栅极发射极阈值电压测试。

6.晶闸管极限参数检测：正向阻断峰值电压测试，反向阻断峰值电压测试，门极触发电压测试。

7.光电半导体器件检测：反向耐压测试，光电隔离击穿电压测试，暗电流测量。

8.微波半导体器件检测：微波频段反向击穿电压测试，高频电容测试，结温热阻测量。

9.半导体集成电路测试：输入端保护电路击穿电压测试，输出端耐压测试，电源引脚极限电压测试。

10.瞬态电压抑制器件检测：反向击穿电压测试，最大钳位电压测试，漏电流测试。

检测范围

发光二极管、稳压二极管、变容二极管、整流二极管、肖特基二极管、隧道二极管、金属氧化物半导体场效应晶体管、结型场效应晶体管、绝缘栅双极型晶体管、双极型结型晶体管、单结晶体管、晶闸管、双向触发二极管、光电耦合器、瞬态电压抑制二极管、逻辑集成电路、模拟集成电路、功率半导体模块

检测设备

1.直流参数测试系统：用于提供高精度的直流电压源和电流源；可实现各类半导体元件的极限电压和漏电流等静态参数测量。

2.半导体器件图示仪：主要用于直观显示电子元件的电压与电流特性曲线；可捕捉并分析元件在击穿临界点前后的电学动态变化。

3.高压漏电流测试仪：专用于施加高压反向偏置；可精准量测在接近击穿电压条件下的微小漏电流数值。

4.绝缘耐压测试仪：用于评估器件封装材料与内部结构的电气绝缘强度；可施加设定的极限电压以验证是否存在绝缘失效。

5.动态参数测试台：适用于测量半导体元件在开关过程中的动态耐压特性；可模拟实际工作状态下的瞬态高压冲击。

6.控温测试平台：用于在不同环境温度下测试元件的电气参数；可评估温度波动对击穿电压阈值的具体影响程度。

7.脉冲电压发生器：用于向被测样品施加极短时间的尖峰电压；可检验半导体材料在瞬态过电压下的抗击穿能力。

8.晶体管特性测量仪：针对各类三极管的专用检测设备；可全面评估其各电极间的耐压极限及放大特性。

9.微电流计：用于捕捉极微弱的电荷流动；可配合高压源精确判定半导体结进入雪崩击穿前期的电流突变。

10.探针台系统：用于裸芯片或未封装晶圆的直接接触测试；可结合测试仪器实现晶圆级别微小区域的耐压性能评估。