检测项目

1.锡膏焊点剪切强度：评估表面贴装组件与电路板焊盘之间的机械连接强度。

2.底部填充胶结合力：检测倒装芯片封装下方填充材料与基材的粘接性能。

3.多层板层间剥离强度：验证电路板内部各层材料在受力状态下的结合紧密度。

4.导电胶粘接性能：分析导电粘接材料在不同受力方向下的力学稳定性。

5.表面涂层附着性能：测试三防漆或绝缘涂层与电路板基材的结合质量。

6.插件引脚剪切强度：测量通孔插装元件在侧向剪切力作用下的抗破坏能力。

7.焊球阵列剪切测试：针对球栅阵列封装进行单个焊球或整体阵列的受力评估。

8.柔性电路板抗撕裂性能：评估柔性基材在受力时的层间完整性与抗机械损伤能力。

9.陶瓷基板金属化层强度：检测陶瓷材料表面金属布线层与基底的结合牢固度。

10.散热片粘接可靠性：验证功率器件散热装置使用导热胶固定后的机械强度。

11.金手指镀层结合力：评估边缘连接器部位金属镀层在插拔力作用下的稳定性。

12.表面贴装器件抗推力：测试各类微小无源元件在受到水平推力时的固着质量。

检测范围

硬质电路板、柔性电路板、刚挠结合板、高频微波板、陶瓷基板、铝基板、铜基覆铜板、集成电路封装件、球栅阵列器件、小外形封装组件、方型扁平封装件、表面贴装电容、表面贴装电阻、连接器接插件、电源模块、传感器模组

检测设备

1.多功能推拉力测试机：用于精确测量微小焊点及元器件的剪切和拉拔力量值。

2.万能材料试验机：通过更换专用夹具实现对板材的弯曲、压缩与剪切载荷测试。

3.金相切片分析仪：观察剪切破坏后的微观截面，用于分析材料的失效模式。

4.扫描电子显微镜：提供高倍率图像以检查断裂面的微观形貌与组织结构。

5.高精度数显测力计：实时记录受力过程中的峰值压力与位移变化曲线。

6.恒温恒湿试验箱：模拟极端环境以评估环境应力对材料剪切强度的影响。

7.精密磨抛机：用于制备表面平整的检测样品，确保受力分析的准确性。

8.影像测量系统：对检测前后的样品尺寸及形变进行非接触式精密测量。

9.自动剥离试验台：专门用于测试柔性材料或薄膜涂层的界面结合强度。

10.超声波检测仪：在不破坏样品的前提下预先检测内部结合界面的空洞或裂纹。