检测项目

1.整体平整度检测：表面平整度，基准面偏差，整体高度差，区域起伏量。

2.翘曲变形检测：封装翘曲，基板翘曲，热后翘曲，应力引起变形。

3.共面性检测：引脚共面性，焊球共面性，端子高度一致性，接触面一致性。

4.表面形貌检测：微观凹凸，表面轮廓，局部波纹度，表层起伏特征。

5.厚度均匀性检测：整体厚度分布，边角厚度差，中心与边缘厚度差，层间厚度一致性。

6.尺寸偏差检测：封装高度偏差，基板尺寸偏差，边缘直线度，角部形位偏差。

7.键合区域平面度检测：键合区平面度，贴装区平整性，芯片承载面平整性，局部高度差。

8.焊接界面适配性检测：焊盘平整性，焊球阵列高度差，焊接接触面平面状态，贴装匹配性。

9.热循环后形变检测：冷热交替后翘曲变化，温度作用后平整度变化，循环应力变形，残余变形。

10.机械载荷后平整度检测：受压后变形，装夹后形位变化，外力作用后平面偏移，恢复性变形。

11.封装界面一致性检测：封装体表面一致性，界面贴合平顺性，局部凸起缺陷，边缘塌陷情况。

12.局部缺陷形貌检测：凹坑，凸点，塌角，局部不平区域。

检测范围

晶圆、芯片裸片、封装芯片、引线框架封装器件、球栅阵列封装器件、方形扁平封装器件、小外形封装器件、无引脚封装器件、倒装芯片封装器件、集成电路基板、封装基板、载板、焊球阵列器件、引脚器件、芯片承载片、散热基座、金属引线框架、塑封体、陶瓷封装体、系统级封装器件

检测设备

1.平整度测量仪：用于测定样品整体表面平整度和高度差，获取基准面偏离情况。

2.三维形貌测量仪：用于采集表面三维轮廓数据，分析微观起伏、局部凸凹及形貌分布。

3.光学轮廓测量仪：用于非接触测量表面轮廓和波纹特征，适合精细结构的形貌评估。

4.共面性测试仪：用于检测引脚、焊球或端子的高度一致性，评估装配接触状态。

5.显微测量系统：用于观察微小区域表面状态，辅助测定局部缺陷和细微高度变化。

6.激光位移测量仪：用于快速获取样品表面多点高度数据，分析翘曲与局部变形情况。

7.厚度测量仪：用于检测封装体或基板厚度及其均匀性，评估不同区域厚度差异。

8.恒温试验设备：用于提供稳定温度条件，评估热作用下平整度和翘曲变化特征。

9.冷热循环试验设备：用于模拟温度反复变化环境，观察样品在循环应力下的形变表现。

10.数据分析系统：用于处理测量数据，生成高度分布、变形趋势和区域偏差结果。