芯片压缩强度检测

检测项目

1. 抗压强度(50-2000MPa)

2. 压缩弹性模量(50-300GPa)

3. 屈服强度(10-500MPa)

4. 压缩变形量(0.1-5%)

5. 破坏载荷(10-5000N)

检测范围

1. 硅基芯片：单晶硅<100>

2. 功率芯片：IGBT/SiC

3. MEMS芯片：压力传感器

4. 存储芯片：DRAM/NAND

5. 模拟芯片：CMOS工艺

检测方法

1. GB/T 1041-2008 塑料压缩性能试验方法

2. JEDEC JESD22-B105-2018 芯片机械试验

3. GB/T 7314-2017 金属压缩试验方法

4. ASTM E9-2019 金属材料压缩试验

5. SEMI G86-0305 晶圆机械强度测试

检测设备

1. 微机控制电子万能试验机(Instron 5944)：载荷0.5kN

2. 纳米压痕仪(Hysitron TI 980)：载荷0-10mN

3. 数字显微镜(Keyence VHX-7000)：放大20-5000倍

4. 激光测径仪(Keyence LS-9000)：精度0.1μm

5. 恒温恒湿试验箱(ESPEC SH-261)：-40~150℃

6. 精密切割机(SS100)：转速3000rpm

7. 金相显微镜(Olympus GX53)：放大50-1000倍

8. 应变测量系统(Vishay P3)：分辨率1με

9. 高精度测力传感器(HBM U2AD)：精度0.1%

以上是与"芯片压缩强度检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。