检测项目

1.机械冲击性能：评估样品在瞬间高加速度冲击下的受损情况与功能稳定性。

2.跌落可靠性：模拟产品在运输或使用中意外坠落时的抗冲击与耐受能力。

3.封装完整性：检测外部封装材料在冲击力作用下是否出现开裂、破碎或变形。

4.内部连接稳定性：分析冲击力对金线键合、倒装焊点等内部连接强度的影响。

5.结构应力分布：测量受力瞬间芯片内部各层级间的应力传递路径与集中区域。

6.抗疲劳冲击：评估在多次连续微小冲击循环下的物理性能衰减与寿命表现。

7.界面粘接强度：测定各功能层界面在力学载荷下的剥离抗力与结合牢固度。

8.裂纹萌生与扩展：观测受冲击后材料内部是否存在微观裂纹及其演变趋势。

9.引脚牢固度：检测外部引脚在受力冲击时的形变极值与断裂载荷。

10.环境载荷复合冲击：结合温度变化模拟复杂气候与力学环境下的综合表现。

检测范围

微处理器、存储芯片、功率管理芯片、传感器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、射频芯片、汽车电子芯片、工业控制芯片、通信处理芯片、消费电子芯片、光电耦合器件、信号放大芯片、驱动芯片、嵌入式控制芯片、图像处理芯片、电源转换芯片、离散功率器件

检测设备

1.机械冲击试验台：用于模拟各种脉冲波形的瞬间加速度冲击，评估结构承载极限。

2.跌落试验机：通过精确控制高度与角度，模拟样品的自由落体冲击过程。

3.高速摄影系统：捕捉记录冲击瞬间的形变过程，用于分析动态响应与受损机理。

4.超声波扫描显微镜：利用超声波反射原理无损检测冲击后内部出现的空洞或分层。

5.振动测试系统：提供持续的机械激励，评估芯片在复杂振动环境下的抗冲击性。

6.推拉力测试机：测量引脚或焊点在受冲击后的剩余机械连接强度与断裂力值。

7.激光位移传感器：实时监测受力过程中的微小位移数据，获取精确的形变参数。

8.环境模拟箱：配合力学设备，在设定温湿度条件下进行复合环境载荷测试。

9.电子显微分析仪：观察冲击破坏位置的微观形貌，深入分析材料的失效模式。

10.应变测量仪：通过贴附传感器实时获取冲击过程中的应变数值与应力水平。