1.扩散系数测定:温度范围20-1500℃,精度0.0510⁻m/s
2.浓度梯度分析:元素分布分辨率达0.1at%,支持Fe-Cr-Ni等多组分体系
3.活化能计算:基于Arrhenius方程的温度梯度测试(300-1200K)
4.界面迁移率评估:高温时效时间参数0-1000h
5.元素分布成像:微区成分分析精度0.5μm(EPMA/WDS)
1.金属合金:镍基高温合金、钛铝基复合材料、不锈钢焊接界面
2.半导体材料:GaAs/Si异质结、Cu/低k介质层结构
3.涂层体系:热障涂层(TBCs)、DLC耐磨涂层
4.复合材料:C/C-SiC刹车材料、金属基复合材料(MMCs)
5.高温陶瓷:ZrB₂-SiC超高温陶瓷、Al₂O₃-ZrO₂共晶陶瓷
1.ASTME1268-22:电子探针微区分析法测定扩散系数
2.ISO20166:2017:二次离子质谱(SIMS)深度剖析标准流程
3.GB/T13301-2021:金属材料扩散退火试验方法
4.ASTMB964-19:烧结材料互扩散系数测试标准
5.GB/T38715-2020:高温结构材料互扩散试验规范
1.场发射扫描电镜(FE-SEM):HitachiSU5000,配备BSE探测器实现元素分布成像
2.X射线能谱仪(EDS):OxfordX-Max50,实现微区成分定量分析
3.二次离子质谱仪(SIMS):CAMECAIMS7f-Auto,深度分辨率<1nm
4.电子探针显微分析仪(EPMA):JEOLJXA-8530FPlus,波长分辨率0.01nm
5.高温真空扩散炉:ThermoScientificLindberg/BlueMHTF55347C,最高温度1700℃1℃
6.X射线衍射仪(XRD):BrukerD8ADVANCE,配备高温附件进行原位相变分析
7.聚焦离子束系统(FIB):ThermoScientificHeliosG4UX,制备TEM横截面样品
8.透射电子显微镜(TEM):JEOLJEM-ARM300F,原子级界面结构表征
9.激光共聚焦显微镜:OlympusLEXTOLS5000,三维表面形貌重建
10.热分析系统(DSC/TGA):NETZSCHSTA449F5Jupiter,同步热重-差热分析
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与相互扩散检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。