2025-05-31 08:51:38
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概述：检测项目 厚度与成分： 金层厚度：0.05-0.15μm（依据IPC-4552B） 镍层厚度：3-6μm，磷含量7-11wt%（参照ASTM B568） 机械性能： 镀层附着力：胶带剥离无脱落（IPC-TM-650 2.4.1） 微硬度：镍层维氏硬度450-550HV 表面特性： 孔隙率检测：≤5孔/cm²（硝酸蒸汽法，ASTM B809） 表面粗糙度：Ra≤0.3μm（ISO 4287） 耐腐蚀性： 中性盐雾试验：≥48小时无腐蚀（GB/T 10125） 硫代硫酸钠腐蚀：无黑镍现象（J-STD-003）
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。
厚度与成分：
1. 刚性PCB沉金板： FR-4/高频板材，检测重点为通孔内镀层覆盖率及高频信号损耗
2. 柔性电路沉金板： PI基材，侧重弯折后镀层开裂及动态阻抗稳定性
3. HDI盲埋孔板： 微孔深镀能力检测，孔壁金层厚度≥0.03μm
4. 金手指连接器： 插拔耐磨性（≥500次）及接触电阻稳定性
5. 陶瓷基沉金板： 热膨胀系数匹配性及高温存储后界面分离
6. 高厚径比背板： 10:1深孔内镍层均匀性（厚度偏差≤15%）
7. 射频微波板： 金面粗糙度对信号完整性的影响（≤0.2μm Ra）
8. 键合芯片载板： 金线键合强度（≥8gf）及焊盘污染控制
9. 植入式医疗PCB： 长期体液浸泡腐蚀速率（≤0.1μm/年）
10. 宇航级多层板： 真空环境出气污染及γ射线辐照耐受性
国际标准：
1. X射线荧光测厚仪： Fischer XDL-B（分辨率0.001μm，多元素同步分析）
2. 扫描电镜系统： ZEISS GeminiSEM 500（分辨率1nm，搭配EDS能谱）
3. 电化学工作站： PARSTAT 4000A（腐蚀电流检测精度1nA）
4. 可焊性测试仪： Solder Checker SC520（温度斜率控制±1℃/s）
5. 金相研磨系统： Struers Tegramin-30（自动研磨精度0.1μm）
6. 盐雾试验箱： Ascott S450（温度均匀性±1.5℃）
7. 热应力测试仪： ESPEC TSA-101S（温变速率≥15℃/min）
8. 表面粗糙度仪： Mitutoyo SJ-411（探针半径2μm，评估长度5.6mm）
9. 离子色谱仪： Thermo ICS-6000（检测限0.1ppb）
10. 微力试验机： Instron 5948（载荷范围0.005N-2kN）
11. 红外光谱仪： Nicolet iS50（ATR附件检测有机污染）
12. 超声扫描显微镜： Sonoscan D6000（最高分辨率10μm）
13. 接触电阻测试仪： 4-wire Kelvin测试（电流源精度±0.1%）
14. 热重分析仪： Netzsch STA 449（温度范围RT-1600℃）
15. 金线键合测试机： DAGE 4000（推力分辨率0.01gf）
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
以上是与"沉金盘检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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