检测项目

电性能检测：

• 导通阻抗：初始阻值（≤50mΩ）、温升波动（ΔR≤±5%，参照IPC-6012E）
• 绝缘特性：层间耐压（DC 500V/60s）、漏电流（≤10μA）
• 信号完整性：特征阻抗（50Ω±5%）、串扰（≤-30dB）

• 导电粒子分布：密度（≥8000个/mm²）、直径偏差（±0.2μm）
• 微线路缺陷：线宽公差（±3μm）、断路/短路（SEM 0.1μm分辨率）

• 金属镀层：厚度均匀性（≤±0.05μm）、结合力（胶带剥离无脱落）
• 表面处理：锡须长度（≤50μm）、抗氧化性（85℃/85%RH 168h）

• 温度循环：-65℃↔150℃ 1000次（导通电阻变化≤10%）
• 高温存储：150℃ 1000h（绝缘电阻≥10GΩ）

• 层间结合力：剥离强度（≥1.5N/mm，参照JIS C 6481）
• 耐冲击性：半正弦波30G/0.5ms（无结构开裂）

• 耐湿性：85℃/85%RH 168h（阻抗变化≤±7%）
• 盐雾腐蚀：5% NaCl 96h（表面腐蚀面积≤0.1%）

• 透光率：可见光波段（≥92%）
• 雾度：全光线散射（≤1.5%）

• 卤素含量：氯≤900ppm、溴≤900ppm（IEC 61249-2-21）
• 重金属残留：铅≤1000ppm、镉≤100ppm（RoHS 2011/65/EU）

• 通孔位置度：±5μm（激光测量）
• 平面度：≤0.05mm/100mm（白光干涉仪）

• 电流加速老化：额定电流120% 1000h（失效时间预测）
• 高温偏压测试：85℃/5V 500h（漏电流增长率≤5%）

检测范围

1. 柔性微点板： 聚酰亚胺基材（厚度12.5-50μm），重点检测动态弯折（＞100万次）与可挠曲区域阻抗稳定性

2. 刚性微点板： FR-4/高频PTFE基板，侧重高频信号损耗（10GHz ≤0.5dB/inch）及热变形温度（≥130℃）

3. 刚挠结合板： 弯折过渡区结合力（≥1.2N/mm）与Z向膨胀系数（≤40ppm/℃）检测

4. 高密度互连板： 线宽/线距≤30μm，检测激光盲孔深径比（1:0.8）与微孔铜填充率（≥98%）

5. 透明导电板： ITO/纳米银线涂层，主测方阻（5-100Ω/sq）与透光率协调性（≥88%@550nm）

6. 金属基散热板： 铝/铜基材，关注导热系数（≥2.0W/mK）与绝缘层耐压（AC 3000V）

7. 高频微波板： 罗杰斯4350B等材料，重点评估介电常数稳定性（±0.05@10GHz）

8. 封装载板： 芯片级封装（CSP），检测微凸点共面性（≤3μm）与植球剪切力（≥50g/ball）

9. 光电复合板： 集成光波导结构，检测光传输损耗（≤0.1dB/cm@850nm）与电光干扰隔离度

10. 生物医疗板： 植入级材料，严控细胞毒性（ISO 10993-5）与灭菌耐受性（134℃蒸汽30min）

11. 汽车电子板： 引擎舱应用，强化振动（20-2000Hz/40Grms）与温度冲击（-40℃↔125℃）测试

12. 宇航级电路板： 抗辐照性能（总剂量≥100krad）、真空释气（TML≤1.0%，CVCM≤0.1%）

13. 可降解电路板： 聚乳酸基材，检测降解速率（37℃/pH7.4下失重率）与短期电性能保持率

14. 纳米印刷电路： 喷墨打印导线，重点监控线边缘粗糙度（Ra≤0.5μm）与烧结致密度

15. 三维堆叠板： 硅通孔（TSV）结构，检测深孔侧壁连续性（SEM 5nm分辨率）与热机械应力分布

检测方法

国际标准：

• IPC-6012E 刚性印制板鉴定与性能规范（微孔直径允差±15μm）
• IPC-TM-650 2.6.7 热应力试验（288℃焊锡漂浮10s）
• IEC 61189-3 高频材料介电性能测试（10GHz谐振腔法）
• ASTM B798 表面绝缘电阻（SIR）测试（40℃/90%RH 96h）
• MIL-STD-883 微电子器件机械冲击（1500G，0.5ms）

• GB/T 4722 印制电路用覆铜箔层压板试验方法（剥离强度测试速率50mm/min）
• GB/T 4677 印制板测试方法（阻抗测试TDR上升时间≤35ps）
• SJ/T JianCe82 高频电路板介电常数测量（差异：GB采用带状线法 vs ASTM用分离介质法）
• GB/T 2423.22 温度变化试验（规定降温速率3℃/min，快于IEC 60068-2-14的1℃/min）
• GB/T 1732 漆膜耐冲击性（落锤高度50cm，严于ASTM D2794的30cm）

检测设备

1. 飞针测试仪： SPEA 4070（最小探针间距40μm，阻抗测试精度±0.5%）

2. X射线检测系统： Nordson DAGE XD7600（分辨率0.5μm，管电压160kV）

3. 扫描电镜： ZEISS GeminiSEM 360（分辨率0.8nm @15kV，EDS元素分析）

4. 高频网络分析仪： Keysight N5227B（频率范围67GHz，时域反射精度±0.1ps）

5. 热机械分析仪： TA Instruments TMA 450（位移分辨率0.1nm，温度范围-150℃~1000℃）

6. 镀层测厚仪： Fischer XDL230（β射线法，精度±0.01μm）

7. 离子污染测试仪： 得可DC-5000（萃取液电阻率≥18MΩ·cm）

8. 三维形貌仪： Bruker ContourGT-K（垂直分辨率0.01nm，扫描面积100mm×100mm）

9. 红外热成像仪： FLIR X8580（热灵敏度15mK，帧频180Hz）

10. 可焊性测试仪： Solder Checker SC520（润湿时间≤1.0s，245℃锡槽）

11. 振动试验台： LDS V964（最大加速度100Grms，频率范围5-3000Hz）

12. 环境试验箱： ESPEC PSL-4KPH（温变速率15℃/min，湿度范围10%~98%RH）

13. 四探针测试仪： Lucas Labs Pro4（电阻测量范围1μΩ~100MΩ）

14. 精密阻抗分析仪： Wayne Kerr 6500B（基本精度0.05%，频率1MHz~3GHz）

15. 金相切片系统： Allied TechPrep 5（切割精度±2μm，研磨粒度至0.02μm）

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与微点板检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。