检测项目

电气性能检测：

• 连通性测试：电阻值（≤10mΩ，参照IPC-6012）
• 绝缘电阻：≥100MΩ（测试电压500VDC）
• 介电常数：偏差±0.2（频率1MHz）

• 焊点强度：拉力≥5N（J-STD-001）
• 基板弯曲强度：断裂负荷≥100N（GB/T 4722）
• 剥离强度：≥1.0N/mm（铜箔与基材）

• 温度循环：-40°C至125°C，1000次循环（IPC-TM-650）
• 湿热测试：85°C/85%RH，1000小时（无失效）
• 盐雾试验：96小时，腐蚀面积≤5%（参照GB/T 2423.17）

• 镀层厚度：金层≥0.05μm（IPC-4552）
• 可焊性：润湿时间≤2秒（J-STD-002）
• 表面粗糙度：Ra≤0.8μm（白光干涉仪法）

• 孔位精度：±0.05mm（IPC-A-600）
• 线路宽度公差：±10%（最小线宽0.1mm）
• 板厚偏差：±0.05mm（千分尺测量）

• 阻抗控制：50Ω±10%（IPC-2141）
• 串扰：≤-30dB（网络分析仪法）
• 插入损耗：≤0.5dB/cm（频率1GHz）

• Tg值：≥150°C（DSC法，IPC-TM-650）
• 热膨胀系数：≤50ppm/°C（TMA法）
• 热导率：≥0.3W/mK（激光闪射法）

• 污染物检测：离子残留≤1.56μg/cm² NaCl（IPC-TM-650）
• 材料成分：铜纯度≥99.9%（光谱法）
• 卤素含量：≤900ppm（XRF法）

• 外观缺陷：无短路、断路（IPC-A-610）
• 标记清晰度：可读性≥95%（显微镜评估）
• 焊盘完整性：无虚焊、漏焊（AOI检测）

• 电源完整性：电压降≤5%（负载测试）
• 信号传输：眼图张开度≥80%（示波器法）
• 高频性能：S参数偏差±2%（VNA测量）

检测范围

1. 刚性PCB： FR-4基材，重点检测层间结合力、热稳定性和尺寸公差，确保机械强度和环境适应性。

2. 柔性PCB： 聚酰亚胺基材，侧重弯曲寿命、动态疲劳测试和表面柔韧性，评估反复弯折下的电气性能。

3. 高频PCB： 罗杰斯材料，重点信号损失、介电常数控制和阻抗匹配，保障高频应用中的信号完整性。

4. 多层PCB： 8层以上结构，检测盲埋孔可靠性、层压质量和内层对准精度，防止分层缺陷。

5. 高密度互连板： 微孔技术，侧重孔径精度、铜填充均匀性和线路密度，验证高集成度下的功能性。

6. 金属基PCB： 铝基板，重点检测导热性、绝缘层性能和热循环耐久性，适用于散热要求高的场景。

7. 陶瓷基PCB： 氧化铝基材，侧重热冲击测试、机械强度和介电强度，确保高温环境下的稳定性。

8. 刚柔结合板： 混合结构，检测接口可靠性、弯曲疲劳和电气连通性，评估动态应用中的耐久性。

9. 汽车电子用PCB： 满足AEC-Q102，侧重振动测试、温度冲击和化学腐蚀耐受性，保障车载可靠性。

10. 航空航天用PCB： 符合MIL-PRF-31032，重点辐射耐受性、真空环境测试和极端温度性能，确保高安全标准。

检测方法

国际标准：

• IPC-6012 刚性印制板性能规范
• J-STD-001 焊接电气和电子组件要求
• IPC-TM-650 测试方法手册
• IPC-A-610 电子组件可接受性
• IPC-2141 高速电路板设计指南

• GB/T 4722 印制板规范
• GB/T 4588 印制电路板测试方法
• GB/T 2423 电工电子产品环境试验
• GB/T 16525 半导体器件机械试验
• GB/T 17344 印制板表面绝缘电阻测试

检测设备

1. 自动光学检测仪： Omron VT-RNS系列（分辨率5μm，检测速度0.5秒/板）

2. 飞针测试机： ATG Luther & Maelzer FPT（测试速度100点/秒，精度±1%）

3. 阻抗分析仪： Keysight E5061B（频率范围100Hz-3GHz，阻抗精度±0.5%）

4. 环境试验箱： ESPEC PL-3J（温度范围-70°C至180°C，湿度控制10-98%RH）

5. 万能材料试验机： Instron 3369（载荷范围0.01-5kN，位移精度±0.1mm）

6. 金相显微镜： Olympus BX53M（放大倍数50-1000X，数字成像系统）

7. X射线检测系统： YXLON FF35 CT（分辨率2μm，3D成像功能）

8. 离子色谱仪： Thermo Scientific ICS-5000+（检测限0.1ppb，流速1ml/min）

9. 热分析仪： TA Instruments Q20（DSC精度±0.1°C，温度范围-180°C至725°C）

10. 网络分析仪： Rohde & Schwarz ZNB20（VNA，频率范围10MHz-20GHz，动态范围120dB）

11. 可焊性测试仪： Solderability Tester ST-88（润湿时间测量精度±0.1s，温度控制300°C）

12. 振动试验台： Ling Dynamic Systems V830（频率范围5-3000Hz，加速度10g）

13. 盐雾试验箱： Q-FOG CCT1100（喷雾量1-2ml/80cm²/h，温度范围室温至60°C）

14. 激光打标检测仪： Keyence VHX-7000（3D轮廓测量，精度±0.01mm）

15. 电子负载： Chroma 63200A（功率范围0-1000W，电流精度±0.1%）

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与电子线路板检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。