检测项目
触发电流（5-100mA）与触发电压（0.5-3V）的阈值精度检测
维持电流（10mA-5A）的动态稳定性测试
反向重复峰值电压（200-3000V）击穿特性检测
通态峰值压降（1.0-3.5V）的导通损耗分析
温升特性测试（-40℃~150℃环境下的热阻参数）
检测范围
双向可控硅（TRIAC）调压模块
快速可控硅（SCR）整流装置
高压可控硅串联组（≥6kV）
光控可控硅触发系统
模块化电源组件（IPM、PIM封装）
检测方法
触发特性检测：IEC 60747-6标准脉冲法（脉宽≥20μs）
耐压测试：GB/T 16927.1-2011工频电压耐受试验
通态压降测量：GB/T 15291-2013四线制直流测试法
热阻分析：ASTM D5470稳态热流法
动态dv/dt检测：ISO 7637-2瞬态电压冲击试验
检测设备
Keysight B1505A功率器件分析仪（最大3000V/1500A）
Tektronix PA3000高压差分探头（带宽100MHz，10kV隔离）
Chroma 19032功率循环测试系统（±40V/±20A脉冲输出）
Fluke Ti450红外热像仪（热灵敏度≤0.03℃）
HIOKI PW3390功率分析仪（0.1%精度，5MHz带宽）