检测项目

触发电流（5-100mA）与触发电压（0.5-3V）的阈值精度检测

维持电流（10mA-5A）的动态稳定性测试

反向重复峰值电压（200-3000V）击穿特性检测

通态峰值压降（1.0-3.5V）的导通损耗分析

温升特性测试（-40℃~150℃环境下的热阻参数）

检测范围

双向可控硅（TRIAC）调压模块

快速可控硅（SCR）整流装置

高压可控硅串联组（≥6kV）

光控可控硅触发系统

模块化电源组件（IPM、PIM封装）

检测方法

触发特性检测：IEC 60747-6标准脉冲法（脉宽≥20μs）

耐压测试：GB/T 16927.1-2011工频电压耐受试验

通态压降测量：GB/T 15291-2013四线制直流测试法

热阻分析：ASTM D5470稳态热流法

动态dv/dt检测：ISO 7637-2瞬态电压冲击试验

检测设备

Keysight B1505A功率器件分析仪（最大3000V/1500A）

Tektronix PA3000高压差分探头（带宽100MHz，10kV隔离）

Chroma 19032功率循环测试系统（±40V/±20A脉冲输出）

Fluke Ti450红外热像仪（热灵敏度≤0.03℃）

HIOKI PW3390功率分析仪（0.1%精度，5MHz带宽）