2025-05-31 10:14:57
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概述：检测项目 厚度测试： X射线荧光法厚度：测量范围0.5-50μm（参照ASTM B568） 横截面显微法厚度：误差≤0.05μm（GB/T 6462） 成分分析： 金纯度检测：Au含量≥99.99%（ISO 4524-2） 杂质元素分析：Ni、Co、Cu≤100ppm（GB/T 17460） 机械性能： 显微硬度：HV0.1 60-90（ISO 4516） 耐磨性测试：摩擦系数≤0.3（ASTM D4060） 孔隙率检测： 硝酸蒸汽法：孔隙密度≤5个/cm²（ISO 4524-3） 电图像分析法：孔径分辨
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。
厚度测试：
1. 电子连接器电厚金： 引脚/端子镀金层（厚度1.27-3.0μm），重点检测孔隙率与插拔耐久性
2. 半导体金凸块： 晶圆级镀金凸点（直径20-100μm），侧重高度一致性（±1μm）及成分纯度
3. 键合金丝： 直径18-50μm金丝，检测断线拉力（≥5g）和球剪切强度（≥25gf）
4. PCB金手指： 镀硬金层（镍底层≥3μm），重点检测耐磨性（插拔≥500次）与接触电阻
5. 陶瓷封装镀金： 外壳镀金层（厚度2.5-5μm），关注结合力及热震失效
6. 微波器件镀金： 波导腔体镀金（粗糙度Ra≤0.2μm），检测高频导电率（≥70%IACS）
7. 医疗器械镀金： 植入器件镀层（纯度99.995%），重点控制镍释放量（≤0.1μg/cm²/week）
8. 航空航天镀金： 继电器触点镀层（厚度≥3μm），检测-65~150℃极端温变可靠性
9. 高频触点镀金： 射频连接器镀层（厚度≥1.5μm），侧重测试电迁移及接触阻抗稳定性
10. 贵金属合金镀层： Au-Co/Au-Ni合金（钴含量0.1-0.3wt%），检测硬度（HV≥100）及耐磨指数
国际标准：
1. X射线荧光测厚仪： FISCHERSCOPE XDLM（分辨率0.01μm，多元素同步分析）
2. 扫描电子显微镜： ZEISS EVO 18（分辨率3nm，配备EDS能谱仪）
3. 万能材料试验机： INSTRON 5967（载荷0.05N-30kN，温度箱-70~350℃）
4. 电化学工作站： PARSTAT 4000（阻抗测试频率10μHz-1MHz）
5. 激光共聚焦显微镜： KEYENCE VK-X3000（Z轴分辨率1nm）
6. 盐雾试验箱： Q-FOG CCT1100（温控精度±0.5℃，支持循环腐蚀）
7. 可焊性测试仪： METRONEE RS300（润湿力分辨率0.01mN）
8. 四探针电阻仪： KEITHLEY 2450（电流分辨率10fA）
9. 热震试验箱： ESPEC TSE-11-A（转换时间≤10s，温区-70~180℃）
10. 高频接触电阻仪： JianCeT ATS-100（测试频率DC-6GHz）
11. 显微硬度计： MITUTOYO HM-210（载荷0.01-2kgf）
12. 原子吸收光谱仪： PERKINELMER PinAAcle 900T（检测限0.1ppb）
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
以上是与"电厚金检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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