热性能检测概述:检测项目 导热性能: 导热系数:稳态法λ(0.01~500W/(m·K)),瞬态法λ(参照ASTM E1461) 热扩散系数:激光闪射法α(0.1~1000mm²/s,ISO 22007-4) 热阻:界面热阻Rth(≤0.01K·m²/W) 热膨胀特性: 线膨胀系数:CTE(0.1~50×10-6/K),各向异性CTE偏差(ISO 11359-2) 玻璃化转变温度:Tg(DMA法tanδ峰值,ASTM E1640) 热容特性: 比热容:调制DSC法Cp(精度±3%,GB/T 19466.4) 潜热:熔融焓
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
导热性能:
1. 金属基复合材料: SiCp/Al等体系,重点检测各向异性导热及CTE匹配性
2. 结构陶瓷: Al2O3/Si3N4等,监控热震抗力与高温蠕变
3. 高分子材料: 环氧树脂/聚酰亚胺等,测定Tg转变区模量衰减
4. 热界面材料: 导热硅脂/相变片,量化接触热阻与老化性能
5. 隔热材料: 气凝胶/陶瓷纤维,评估超低导热系数(≤0.03W/(m·K))
6. 相变储热材料: 石蜡/水合盐,测试相变焓值与循环稳定性
7. 电子封装材料: 塑封料/基板,关注CTE失配导致的翘曲变形
8. 碳基材料: 石墨烯/碳纤维,测量面内超高导热(≥1000W/(m·K))
9. 高温合金: 镍基/钴基合金,检测1100℃持久强度
10. 热防护涂层: YSZ热障涂层,分析热循环剥落寿命
国际标准:
1. 激光导热仪: LFA467 HyperFlash(温度范围-125~2800℃,光斑直径10mm)
2. 热流法导热仪: HFM-436系列(量程0.001~0.5W/(m·K),符合ASTM C518)
3. 热机械分析仪: TMA402F3(分辨率0.1nm,载荷0.001~2N)
4. 差示扫描量热仪: DSC214 Polyma(灵敏度0.04μW,升温速率0.001~500K/min)
5. 同步热分析仪: STA449F5(TGA-DSC联用,最大载荷35g)
6. 动态热机械分析仪: DMA242E(频率0.01~100Hz,应变分辨率0.5nm)
7. 高温热膨胀仪: DIL402C(最高温度1600℃,真空环境)
8. 热疲劳试验机: TMF-04(温度循环-150~350℃,频率1Hz)
9. 热阻测试仪: TIM Tester 1300(压力范围5~200psi,热流密度50W/cm²)
10. 红外发射率测量系统: TSS-5X(波段2.5~25μm,精度±0.01)
11. 高温万能试验机: ZwickRoell HTM5020(温度1600℃,载荷20kN)
12. 热线法导热仪: THB-100(测试时间≤15s,符合GB/T 10297)
13. 热箱法设备: HC-072(冷热板温差100K,试样尺寸1m×1m)
14. 热成像系统: VarioCAM HD head 900(热灵敏度0.03K,帧频60Hz)
15. 真空热环境舱: TVC-4-380(真空度10-5mbar,温度-196~300℃)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与热性能检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。