Pi薄膜类材料检测概述:检测项目 力学性能检测: 拉伸试验:屈服强度(≥100MPa)、断裂伸长率(≥10%,参照ASTM D882) 撕裂强度:直角撕裂强度(≥50N/mm,参照GB/T 16578.1) 弯曲刚度:弯曲模量(≥3.0GPa) 热性能检测: 热稳定性:热分解温度(Td≥500℃)、玻璃化转变温度(Tg≥300℃) 热膨胀系数:线性膨胀系数(≤20ppm/℃,参照ISO 11359) 热导率:热扩散率(≥0.2W/m·K) 电性能检测: 绝缘性能:体积电阻率(≥10^15 Ω·cm)、表面电阻(≥10^14 Ω)
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
力学性能检测:
1. 纯聚酰亚胺薄膜: 用于高温绝缘基材,重点检测热稳定性和介电强度,确保无针孔缺陷。
2. 复合Pi薄膜: 含碳纤维或陶瓷增强,侧重力学性能均匀性和界面结合力评估。
3. 金属化Pi薄膜: 作为电极材料,核心检测电导率附着力和耐腐蚀性。
4. 涂层Pi膜: 表面防潮或抗UV涂层,重点检验涂层厚度一致性和耐候性。
5. 柔性Pi基板: 用于柔性电路板,检测弯曲疲劳寿命和尺寸稳定性。
6. Pi绝缘胶带: 电气绝缘应用,侧重粘合强度和高温下绝缘性能。
7. Pi高温胶膜: 高温粘接材料,重点评估热老化后的粘接可靠性。
8. Pi电子封装材料: 芯片封装用途,检测低热膨胀系数和湿气阻隔性。
9. Pi传感器膜: 功能性传感器基材,核心测试电响应特性和表面灵敏度。
10. Pi纳米复合薄膜: 含纳米填料,侧重分散均匀性和增强性能验证。
国际标准:
1. 电子万能试验机: INSTRON 5967型(载荷范围0.1kN-50kN,精度±0.5%)
2. 动态力学分析仪: TA Q800型(温度范围-150℃~600℃,频率0.01Hz~200Hz)
3. 热重分析仪: NETZSCH TG 209 F3型(升温速率0.1℃/min~100℃/min,精度±0.1μg)
4. 差示扫描量热仪: METTLER DSC 3+型(温度范围-180℃~700℃,灵敏度0.04μW)
5. 高阻计: KEITHLEY 6517B型(电阻测量范围10^4Ω~10^17Ω,电压0V~1000V)
6. 表面电阻测试仪: HIOKI SM7110型(测量精度±5%,电极间距10mm)
7. 傅里叶变换红外光谱仪: THERMO NICOLET IS50型(光谱范围7800cm⁻¹~350cm⁻¹,分辨率0.4cm⁻¹)
8. X射线衍射仪: BRUKER D8 ADVANCE型(角度范围0°~160°,精度±0.0001°)
9. 扫描电子显微镜: HITACHI SU5000型(分辨率1.0nm,放大倍数20x~1000000x)
10. 原子力显微镜: BRUKER ICON型(扫描范围100μm×100μm,分辨率0.1nm)
11. 厚度测量仪: MITUTOYO Litematic VL-50型(测量范围0mm~50mm,精度±0.1μm)
12. 紫外可见分光光度计: SHIMADZU UV-2600型(波长范围185nm~900nm,带宽0.1nm)
13. 环境试验箱: ESPEC PL-3KPH型(温度范围-70℃~180℃,湿度10%RH~98%RH)
14. 剥离强度测试机: IMADA ZTS-500N型(载荷范围0N~500N,速度0.1mm/min~500mm/min)
15. 加速老化试验箱: ATLAS Ci4000型(光源氙弧灯,辐照度0.35W/m²~1.50W/m²)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与Pi薄膜类材料检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。