检测项目

晶体结构检测：

• 位错密度：腐蚀坑密度≤100/cm²（参照GB/T 34879-2017）
• 晶向偏差：C面偏角≤0.2°（SEMI MF26-0312）
• 双晶衍射：半高宽≤20 arcsec（XRD法）

• 表面粗糙度：Ra≤0.2nm（AFM 5μm×5μm区域）
• 划痕检测：缺陷密度≤0.1个/cm²（SEMI M78-1108）
• 表面洁净度：颗粒粒径≥0.3μm计数≤10/片（ISO 14644-1）

• 翘曲度：≤15μm（φ150mm基片）
• 总厚度偏差：TTV≤5μm（参照GB/T 29505-2013）
• 边缘轮廓：崩边深度≤20μm（激光扫描法）

• 透光率：≥85%@450nm（5mm厚度）
• 折射率均匀性：Δn≤±5×10⁻⁴（632.8nm）
• 双折射：延迟量≤5nm/cm（偏光干涉法）

• 弯曲强度：≥800MPa（三点弯曲法）
• 显微硬度：HV≥2200（载荷200gf）
• 断裂韧性：KIC≥2.5MPa·m¹/²

• 耐酸性：HF:HNO₃=1:3腐蚀失重率≤0.1mg/cm²/h
• 耐碱性：40%KOH溶液腐蚀速率≤1μm/h

• 热膨胀系数：(5.0±0.2)×10⁻⁶/K（RT-500℃）
• 热导率：≥35W/(m·K)（激光闪射法）

• 电阻率：≥1×10¹¹Ω·cm（四探针法）
• 介电常数：εr=9.3-11.5（1MHz）

• 图形高度：1.0±0.1μm（白光干涉仪）
• 侧壁角度：50°±2°（SEM截面法）

• 应力分布：σ≤200MPa（拉曼光谱法）
• 应力梯度：Δσ≤50MPa/mm

检测范围

1. 2英寸C面基片： 厚度330±20μm，侧重晶向精度（Δθ≤0.1°）及表面粗糙度控制

2. 4英寸图形化基片（PSS）： 周期1.5-3.0μm六方阵列，重点检测图形高度均一性（CV≤3%）

3. 6英寸LED外延衬底： 厚度650±25μm，核心检测TTV≤8μm及翘曲度≤25μm

4. 异形切割基片： 三角/六边形结构，侧重边缘崩边（≤30μm）及尺寸公差（±0.02mm）

5. 减薄抛光基片： 厚度100-150μm，重点检测亚表面损伤层（≤0.5μm）及弯曲强度衰减率

6. 双面抛光基片： 双面Ra≤0.3nm，需同步检测正反面粗糙度差异（ΔRa≤0.05nm）

7. 高透光基片： 紫外级（200-400nm波段），核心检测350nm透光率≥80%

检测方法

国际标准：

• ASTM F657-21 蓝宝石晶片翘曲度测试
• ISO 14706:2014 表面金属污染分析（TXRF法）
• SEMI M49-0712 蓝宝石晶片几何尺寸规范
• JIS R 1633:2020 精细陶瓷热膨胀系数测定

• GB/T 29505-2013 蓝宝石单晶衬底片
• GB/T 34879-2017 蓝宝石晶体缺陷检测方法
• GB/T 37396.2-2020 激光法导热系数测试
• GB/T 40005-2021 图形化蓝宝石衬底技术规范

检测设备

1. X射线衍射仪： Bruker D8 Discover（角度分辨率0.0001°）

2. 原子力显微镜： Bruker Dimension Icon（扫描范围90μm，噪声水平<0.03nm）

3. 激光干涉仪： Zygo NewView 9000（垂直分辨率0.1nm，扫描速度1mm²/s）

4. 白光干涉仪： KLA-Tencor P-17（台阶高度重复精度±0.3nm）

5. 扫描电子显微镜： Hitachi SU5000（分辨率1.2nm@15kV）

6. 四探针测试仪： Lucas Labs Pro4（电阻率范围10⁻³-10⁶Ω·cm）

7. 显微硬度计： Wilson Tukon 2500（载荷范围1gf-50kgf）

8. 分光光度计： PerkinElmer Lambda 1050（波长范围175-3300nm）

9. 激光导热仪： Netzsch LFA 467 HyperFlash（温度范围RT-1600℃）

10. 三维轮廓仪： Taylor Hobson Talysurf CCI HD（横向分辨率0.5μm）

11. 偏光应力仪： StrainMatic M4/120（测量精度±2nm）

12. 颗粒计数器： Particle Measuring Systems LS100（粒径检测下限0.1μm）

13. 高温热膨胀仪： Netzsch DIL 402 Expedis（升温速率0.001-50K/min）

14. 全自动晶片检测机： Camtek Falcon Pro（检测速度30片/小时）

15. 拉曼光谱仪： Renishaw inVia Qontor（空间分辨率0.5μm）

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与LED蓝宝石基片检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。