球形二氧化硅检测概述:球形二氧化硅检测聚焦于对其关键物理化学特性的精确表征。核心检测对象为粒径分布在纳米至微米级的球形SiO₂颗粒,重点评估其球形度、粒径分布、纯度、表面特性及功能化指标。关键项目涵盖粒径D50、圆整度、比表面积、金属杂质含量、羟基含量、Zeta电位、振实密度、灼烧减量、介电常数及生物相容性,确保材料满足电子封装、涂料、医药载体等领域的特定性能要求。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
物理特性检测:
1. 电子级球形二氧化硅: 用于IC封装环氧模塑料,重点检测金属杂质(Cu≤0.3ppm, Na≤1ppm)、介电常数(3.0-3.5)及粒径均一性(D90/D10≤1.5)
2. 涂料添加剂用球形二氧化硅: 侧重透光率(≥92%)、分散稳定性(离心沉降≤3%)及表面改性效果(水接触角≥110°)
3. 硅橡胶补强填料: 检测比表面积(150-300m²/g)、羟基含量(3-6个/nm²)及补强指数(拉伸强度提升≥100%)
4. 药物载体用球形二氧化硅: 严控生物相容性(细胞毒性0级)、孔径分布(2-50nm)及载药率(≥300mg/g)
5. CMP抛光浆料用球形二氧化硅: 核心检测项目为粒径控制(D50±5nm)、硬度(莫氏5.5-6.5)及磨削率(≥300nm/min)
6. 陶瓷烧结助剂: 重点分析高温稳定性(1400℃收缩率≤0.5%)、相变温度(DSC法)及杂质催化效应
7. 3D打印材料: 检测流动性(休止角≤30°)、激光吸收率(1064nm≥80%)及烧结收缩一致性
8. 化妆品用球形二氧化硅: 侧重安全性(重金属总量≤10ppm)、肤感(摩擦系数≤0.15)及吸油值(≥200g/100g)
9. 催化载体用球形二氧化硅: 重点检测孔径分布(BJH法)、比表面积(≥500m²/g)及表面酸性位点密度
10. 隔热材料用中空球形二氧化硅: 核心检测壁厚均匀性(SEM统计)、真空度(≤0.1Pa)及导热系数(≤0.03W/m·K)
国际标准:
1. 激光粒度分析仪: Mastersizer 3000型(测量范围0.01-3500μm,精度±1%)
2. 扫描电子显微镜: SU8010冷场发射型(分辨率1.0nm@15kV,球形度自动分析软件)
3. 比表面积及孔径分析仪: ASAP 2460型(比表面积范围0.0005-无上限,孔径分析0.35-500nm)
4. 电感耦合等离子体质谱仪: NexION 2000型(检出限0.01ppt,动态线性范围9个数量级)
5. 傅里叶变换红外光谱仪: Nicolet iS50(光谱范围7800-350cm⁻¹,分辨率0.09cm⁻¹)
6. Zeta电位分析仪: Zetasizer Nano ZSP型(测量范围-200mV至+200mV,温度控制±0.1℃)
7. 热重-差示扫描量热仪: STA 449 F5 Jupiter®(温度范围RT-1650℃,灵敏度0.1μg)
8. 全自动真密度仪: Ultrapyc 5000型(精度±0.03%,气体置换法)
9. 纳米压痕仪: TI 950 TriboIndenter(载荷分辨率1nN,位移分辨率0.01nm)
10. 紫外可见分光光度计: Lambda 950型(波长范围175-3300nm,光度精度±0.00008Abs)
11. 全自动接触角测量仪: DSA100(测量精度±0.1°,高速摄像10000fps)
12. 离心稳定性分析仪: LUMiSizer® 611(分离速率23000xg,专利STEP技术)
13. 介电常数测试仪: Agilent 16451B(频率范围1MHz-1GHz,精度±0.05%)
14. 高通量细胞毒性检测系统: Synergy H1(检测波长200-999nm,温控±0.5℃)
15. 高温气氛烧结炉: GSL-1700X(最高温度1700℃,真空度
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与球形二氧化硅检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。