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球形二氧化硅检测

  • 原创官网
  • 2025-06-03 09:37:34
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球形二氧化硅检测概述:球形二氧化硅检测聚焦于对其关键物理化学特性的精确表征。核心检测对象为粒径分布在纳米至微米级的球形SiO₂颗粒,重点评估其球形度、粒径分布、纯度、表面特性及功能化指标。关键项目涵盖粒径D50、圆整度、比表面积、金属杂质含量、羟基含量、Zeta电位、振实密度、灼烧减量、介电常数及生物相容性,确保材料满足电子封装、涂料、医药载体等领域的特定性能要求。


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检测项目

物理特性检测:

  • 粒径分布:D10/D50/D90(激光衍射法,参照ISO 13320)、跨度[(D90-D10)/D50]
  • 形貌分析:球形度(圆整度≥0.95,参照GB/T 21649.1-2008)、表面缺陷率(SEM统计)
  • 密度特性:比表面积(BET法,0.5-500m²/g)、振实密度(≥1.8g/cm³,参照GB/T 5162-2021)
化学成分检测:
  • 主成分纯度:SiO₂含量(≥99.9%,XRF法参照GB/T 30903-2014)
  • 痕量金属杂质:Na/K/Fe/Cu含量(ICP-MS,检测限≤0.1ppm,参照ISO 17294-2)
  • 表面基团:游离羟基含量(5500-3200cm⁻¹ FTIR法,参照ASTM E1252)
电学性能检测:
  • 介电特性:介电常数(1MHz下2.5-3.8,参照IEC 60250)
  • 表面电荷:Zeta电位(-40mV至-60mV,参照ISO 13099-2)
  • 电导率:去离子水分散液电导率≤5μS/cm
热学性能检测:
  • 热稳定性:TG-DSC失重曲线(800℃失重≤1.5%)
  • 灼烧减量:(1050℃,2h)≤0.6%(参照GB/T 5211.3-2020)
表面性能检测:
  • 润湿性:水接触角(未改性≥30°,疏水改性≥120°)
  • 官能化率:硅烷偶联剂接枝度(TGA法测定3-15wt%)
机械性能检测:
  • 抗压强度:单颗粒破碎强度(≥100MPa,纳米压痕法参照ISO 14577)
  • 流动性:休止角(≤35°,参照GB/T 16913-2008)
光学性能检测:
  • 透光率:可见光波段(400-800nm)≥95%(10wt%分散液)
  • 折射率:1.45±0.02(589nm,阿贝折射仪)
功能性检测:
  • 分散稳定性:离心沉降率(3000rpm/30min≤5%)
  • 吸附性能:亚甲基蓝吸附值(≥150mg/g)
生物安全性检测:
  • 细胞毒性:MTT法(存活率≥80%,参照ISO 10993-5)
  • 溶血率:≤5%(参照GB/T 16886.4-2022)
环境适应性检测:
  • pH稳定性:不同pH值(2-12)下粒径变化率≤5%
  • 高温老化:150℃/48h团聚率≤10%

检测范围

1. 电子级球形二氧化硅: 用于IC封装环氧模塑料,重点检测金属杂质(Cu≤0.3ppm, Na≤1ppm)、介电常数(3.0-3.5)及粒径均一性(D90/D10≤1.5)

2. 涂料添加剂用球形二氧化硅: 侧重透光率(≥92%)、分散稳定性(离心沉降≤3%)及表面改性效果(水接触角≥110°)

3. 硅橡胶补强填料: 检测比表面积(150-300m²/g)、羟基含量(3-6个/nm²)及补强指数(拉伸强度提升≥100%)

4. 药物载体用球形二氧化硅: 严控生物相容性(细胞毒性0级)、孔径分布(2-50nm)及载药率(≥300mg/g)

5. CMP抛光浆料用球形二氧化硅: 核心检测项目为粒径控制(D50±5nm)、硬度(莫氏5.5-6.5)及磨削率(≥300nm/min)

6. 陶瓷烧结助剂: 重点分析高温稳定性(1400℃收缩率≤0.5%)、相变温度(DSC法)及杂质催化效应

7. 3D打印材料: 检测流动性(休止角≤30°)、激光吸收率(1064nm≥80%)及烧结收缩一致性

8. 化妆品用球形二氧化硅: 侧重安全性(重金属总量≤10ppm)、肤感(摩擦系数≤0.15)及吸油值(≥200g/100g)

9. 催化载体用球形二氧化硅: 重点检测孔径分布(BJH法)、比表面积(≥500m²/g)及表面酸性位点密度

10. 隔热材料用中空球形二氧化硅: 核心检测壁厚均匀性(SEM统计)、真空度(≤0.1Pa)及导热系数(≤0.03W/m·K)

检测方法

国际标准:

  • ISO 13320:2020 激光衍射法粒度分析
  • ISO 9277:2010 BET法比表面积测定
  • ASTM D4187-21 Zeta电位电泳光散射法
  • ISO 10993-5:2009 医疗器械生物学评价-体外细胞毒性试验
  • ASTM E2865-12(2021) 纳米颗粒单颗粒压痕测试
国家标准:
  • GB/T 19077-2016 粒度分布 激光衍射法
  • GB/T 19587-2017 气体吸附BET法测定固态物质比表面积
  • GB/T 32668-2016 纳米材料接触角测量方法
  • GB/T 16886.5-2017 医疗器械生物学评价 第5部分:体外细胞毒性试验
  • GB/T 23413-2009 纳米材料粒度分布测定 X射线小角散射法(SAXS与激光衍射法互补)
方法差异说明:ISO 13320与GB/T 19077均采用米氏散射理论,但分散剂选择要求不同;细胞毒性检测中GB/T 16886.5要求使用L929细胞系而ISO 10993-5允许多种细胞系;Zeta电位测量ASTM D4187规定电场强度范围而GB标准未明确限定。

检测设备

1. 激光粒度分析仪: Mastersizer 3000型(测量范围0.01-3500μm,精度±1%)

2. 扫描电子显微镜: SU8010冷场发射型(分辨率1.0nm@15kV,球形度自动分析软件)

3. 比表面积及孔径分析仪: ASAP 2460型(比表面积范围0.0005-无上限,孔径分析0.35-500nm)

4. 电感耦合等离子体质谱仪: NexION 2000型(检出限0.01ppt,动态线性范围9个数量级)

5. 傅里叶变换红外光谱仪: Nicolet iS50(光谱范围7800-350cm⁻¹,分辨率0.09cm⁻¹)

6. Zeta电位分析仪: Zetasizer Nano ZSP型(测量范围-200mV至+200mV,温度控制±0.1℃)

7. 热重-差示扫描量热仪: STA 449 F5 Jupiter®(温度范围RT-1650℃,灵敏度0.1μg)

8. 全自动真密度仪: Ultrapyc 5000型(精度±0.03%,气体置换法)

9. 纳米压痕仪: TI 950 TriboIndenter(载荷分辨率1nN,位移分辨率0.01nm)

10. 紫外可见分光光度计: Lambda 950型(波长范围175-3300nm,光度精度±0.00008Abs)

11. 全自动接触角测量仪: DSA100(测量精度±0.1°,高速摄像10000fps)

12. 离心稳定性分析仪: LUMiSizer® 611(分离速率23000xg,专利STEP技术)

13. 介电常数测试仪: Agilent 16451B(频率范围1MHz-1GHz,精度±0.05%)

14. 高通量细胞毒性检测系统: Synergy H1(检测波长200-999nm,温控±0.5℃)

15. 高温气氛烧结炉: GSL-1700X(最高温度1700℃,真空度

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与球形二氧化硅检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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