检测项目

键合强度测试：拉力范围0.5-5.0N，剪切力精度±0.1N

焊点形貌分析：直径偏差≤10μm，高度公差±5μm

封装厚度测量：分辨率0.1μm，检测范围10-500μm

导电性能验证：接触电阻≤50mΩ，绝缘电阻≥1GΩ

热阻系数测定：温度范围-65℃~300℃，精度±0.5℃

检测范围

金丝键合封装：金丝直径15-50μm的BGA/QFN封装器件

铜带键合封装：厚度0.1-0.3mm的功率半导体模块

铝带键合封装：线弧高度80-150μm的LED封装器件

陶瓷基板封装：热膨胀系数3.5-7.5ppm/℃的射频模块

塑料封装器件：翘曲度≤0.1mm的SOP/QFP集成电路

检测方法

键合强度测试：ASTM F1269标准，GB/T 15876-2022

X射线焊点检测：ISO 22478:2019，GB/T 35091-2018

封装厚度测量：ASTM B748-20，JEDEC JESD22-B112

导电性能测试：IEC 60512-101，GB/T 5095.1-2021

热阻分析：JEDEC JESD51-14，MIL-STD-883H 1012.1

检测设备

Instron 5943万能材料试验机：最大载荷5kN，位移精度0.1μm

Dage XD7600 X射线检测系统：分辨率0.5μm，最大检测面积300×300mm

Olympus LEXT OLS5000激光共聚焦显微镜：Z轴分辨率1nm

Keysight B2902A精密源表：电流分辨率0.1fA，电压范围±210V

Thermo Scientific C-Therm Tci热导仪：导热系数测量范围0.005-500W/mK

Dektak XT探针式轮廓仪：垂直测量范围6.5mm，横向分辨率0.3μm