胶粘剂性能:
1.高分子复合材料:CFRP/GFRP层合板界面结合力检测,侧重湿热老化后层间性能衰减评估
2.金属表面涂层:阳极氧化膜、电泳涂层及PVD镀层附着力测试,关注盐雾腐蚀后结合强度变化
3.柔性电子器件:FPC覆盖膜与基材结合力,重点检测多次弯折后的剥离强度衰减率
4.医用压敏胶制品:创可贴、电极片粘附性能测试,要求生物相容性物质析出量同步监控
5.包装复合薄膜:AL/PE、PET/CPP等多层结构剥离强度,检测溶剂残留对界面强度的影响
6.汽车内饰总成:仪表板表皮-PUR泡沫粘接强度,测试温度循环(-40℃~85℃)后性能
7.建筑密封材料:幕墙结构胶粘结性检测,需进行2000小时紫外老化后强度保持率测定
8.电子半导体封装:芯片贴装材料界面强度,重点检测回流焊工艺后的界面失效模式
9.鞋材贴合制品:鞋面-鞋底粘接强度,动态屈挠测试后的剥离力衰减值控制
10.光伏背板材料:PET/氟膜复合结构剥离力,要求湿热老化(85℃/85%RH)后强度≥初始值80%
国际标准:
1.万能材料试验机:Instron5967(载荷范围0.05-30kN,位移分辨率0.015μm)
2.浮辊剥离夹具:定制化滚轴组件(滚轴直径50mm,适用厚度≤10mm试样)
3.恒温恒湿箱:ESPECPL-3KT(温控范围-70℃~150℃,湿度10-98%RH)
4.热老化试验箱:MemmertUF260(温度均匀性±0.5℃,最高300℃)
5.紫外老化箱:Q-LABQUV/spray(UVA-340灯管,辐照度1.55W/m²)
6.盐雾腐蚀箱:ASCOTTS450(符合NSS/AASS/CASS试验模式)
7.高速摄像机:PhotronSA-Z(拍摄速率20,000fps,界面失效过程记录)
8.激光位移传感器:KEYENCELK-G5000(测量精度±0.02%,采样频率392kHz)
9.低温试验装置:液氮制冷系统(最低温-196℃,控温精度±1.5℃)
10.动态机械分析仪:TAQ800(温度扫描模式,测定剥离强度温度依存性)
11.界面形貌分析仪:BrukerContourGT-K(白光干涉三维成像,失效面粗糙度Ra≤0.1μm)
12.红外热像仪:FLIRA6751sc(热灵敏度20mK,剥离过程温度场监测)
13.自动试样装夹系统:气动夹持装置(夹持力0-1500N连续可调)
14.多轴运动平台:XYZ三轴定位精度±5μm(复杂曲面剥离测试)
15.环境模拟舱:组合式温湿振三综合系统(正弦振动量级0-50g)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"剥离强度分析"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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