检测项目
晶格常数测定：测量精度±0.001 Å，范围1-50 Å
原子占位分析：占位偏差≤0.02，分辨率0.1 Å
热振动参数（B因子）：温度范围77-1000 K，误差±0.05 Ų
晶胞密度计算：相对误差≤0.5%，适用密度1-20 g/cm³
晶面间距验证：d值重复性±0.0005 nm，角度分辨率0.01°
检测范围
金属材料：铝合金（AA 6061）、钛合金（Ti-6Al-4V）等
半导体材料：单晶硅（Si）、砷化镓（GaAs）等
陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）等
纳米材料：碳纳米管（CNT）、金属氧化物纳米颗粒等
合金材料：镍基高温合金（Inconel 718）、镁锂合金等
检测方法
X射线衍射法（XRD）：ASTM E395、GB/T 13301，晶格常数与晶面间距测定
电子背散射衍射（EBSD）：ISO 24173，晶粒取向与晶体对称性分析
透射电子显微镜（TEM）：ISO 21363，原子分辨率成像及缺陷表征
中子衍射法：GB/T 36055，轻元素定位与热振动参数测量
同步辐射X射线吸收谱：ISO 17945，局域原子配位环境解析
检测设备
X射线衍射仪：Rigaku SmartLab，配备Hybrid Pixel Array探测器，2θ范围-6°~163°
场发射透射电镜：FEI Talos F200X，点分辨率0.12 nm，STEM模式HAADF成像
电子背散射衍射系统：Oxford Symmetry S2，分辨率0.1 μm，标定速度≥3000点/秒
中子衍射仪：ILL D19，波长范围0.5-5 Å，探测器角度覆盖120°
原子探针断层成像仪：CAMECA LEAP 5000，质量分辨率m/Δm≥1500，三维重构精度0.3 nm