检测项目

晶胞参数测定（a, b, c轴长度，误差范围±0.001 Å）

晶面间距计算（d值精度±0.0005 nm）

晶胞体积分析（V=abc·sinβ，β角误差±0.05°）

晶系对称性验证（立方/六方/正交等晶系判定）

晶体缺陷密度评估（位错密度分辨率≤1×10⁶ cm⁻²）

检测范围

金属材料：铝合金、钛合金、高温合金等

半导体材料：硅晶圆、GaN、GaAs等

陶瓷材料：氧化锆、碳化硅、氮化铝等

高分子结晶材料：聚乙烯、聚丙烯单晶

纳米材料：量子点、金属有机框架（MOFs）

检测方法

X射线衍射法：ASTM E975、GB/T 23413

选区电子衍射（SAED）：ISO 16700、GB/T 36065

高分辨透射电镜（HRTEM）：ISO 21358

同步辐射技术：ISO 24173

中子衍射法：ASTM E1426

检测设备

X射线衍射仪：Rigaku SmartLab，2θ角度分辨率0.0001°

场发射扫描电镜：FEI Nova NanoSEM 450，分辨率1.0 nm@15 kV

透射电子显微镜：JEOL JEM-2100Plus，点分辨率0.19 nm

原子力显微镜：Bruker Dimension Icon，Z轴分辨率0.1 nm

拉曼光谱仪：Horiba LabRAM HR Evolution，光谱分辨率0.35 cm⁻¹