检测项目
晶胞参数测定（a, b, c轴长度，误差范围±0.001 Å）
晶面间距计算（d值精度±0.0005 nm）
晶胞体积分析（V=abc·sinβ，β角误差±0.05°）
晶系对称性验证（立方/六方/正交等晶系判定）
晶体缺陷密度评估（位错密度分辨率≤1×10⁶ cm⁻²）
检测范围
金属材料：铝合金、钛合金、高温合金等
半导体材料：硅晶圆、GaN、GaAs等
陶瓷材料：氧化锆、碳化硅、氮化铝等
高分子结晶材料：聚乙烯、聚丙烯单晶
纳米材料：量子点、金属有机框架（MOFs）
检测方法
X射线衍射法：ASTM E975、GB/T 23413
选区电子衍射（SAED）：ISO 16700、GB/T 36065
高分辨透射电镜（HRTEM）：ISO 21358
同步辐射技术：ISO 24173
中子衍射法：ASTM E1426
检测设备
X射线衍射仪：Rigaku SmartLab，2θ角度分辨率0.0001°
场发射扫描电镜：FEI Nova NanoSEM 450，分辨率1.0 nm@15 kV
透射电子显微镜：JEOL JEM-2100Plus，点分辨率0.19 nm
原子力显微镜：Bruker Dimension Icon，Z轴分辨率0.1 nm
拉曼光谱仪：Horiba LabRAM HR Evolution，光谱分辨率0.35 cm⁻¹