晶体结构分析:晶格常数、晶系归属、缺陷密度
纯度检测:杂质元素含量(Na、K、Ca等)、主成分含量(≥99.99%)、挥发性物质残留
光学性能测试:透光率(200-2500nm波段)、折射率(±0.001精度)、散射系数
热稳定性评估:热膨胀系数(20-300℃)、热导率(W/m·K)、相变温度
机械性能测定:维氏硬度(HV0.5)、断裂韧性(MPa·m¹/²)、弹性模量(GPa)
铊基碘化物晶体(TlBr、TlI):用于辐射探测器制造
铯基碘化物晶体(CsI(Tl)):闪烁体材料
铅基碘化物晶体(PbI₂):X射线成像器件
铋基碘化物晶体(BiI₃):光电半导体材料
银基碘化物晶体(AgI):人工降雨催化材料
X射线衍射法:ASTM E975(相结构分析)、GB/T 23413-2009(晶格参数测定)
电感耦合等离子体质谱法:ISO 17294-2(痕量元素检测)、GB/T 33324-2016(杂质定量)
紫外-可见-近红外分光光度法:ASTM E958(透光率测试)、GB/T 2679.1(光学均匀性)
热机械分析法:ISO 11359-2(热膨胀系数测定)、GB/T 3074.4(相变特性)
纳米压痕法:ISO 14577-1(机械性能测试)、GB/T 21838.1(硬度检测)
X射线衍射仪(Rigaku SmartLab):0.0001°角度分辨率,Cu靶Kα辐射源
高分辨质谱仪(Thermo Fisher iCAP RQ):检出限0.1ppb,质量范围2-260amu
分光光度计(PerkinElmer Lambda 1050):波长精度±0.08nm,光度重复性0.0003A
热分析系统(NETZSCH STA 449 F5):温度范围-150~2000℃,TG分辨率0.1μg
纳米力学测试仪(Keysentron G200):载荷分辨率50nN,位移分辨率0.01nm
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与碘化物晶体检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。