检测项目

晶体结构分析：晶格常数、晶系归属、缺陷密度

纯度检测：杂质元素含量（Na、K、Ca等）、主成分含量（≥99.99%）、挥发性物质残留

光学性能测试：透光率（200-2500nm波段）、折射率（±0.001精度）、散射系数

热稳定性评估：热膨胀系数（20-300℃）、热导率（W/m·K）、相变温度

机械性能测定：维氏硬度（HV0.5）、断裂韧性（MPa·m¹/²）、弹性模量（GPa）

检测范围

铊基碘化物晶体（TlBr、TlI）：用于辐射探测器制造

铯基碘化物晶体（CsI(Tl)）：闪烁体材料

铅基碘化物晶体（PbI₂）：X射线成像器件

铋基碘化物晶体（BiI₃）：光电半导体材料

银基碘化物晶体（AgI）：人工降雨催化材料

检测方法

X射线衍射法：ASTM E975（相结构分析）、GB/T 23413-2009（晶格参数测定）

电感耦合等离子体质谱法：ISO 17294-2（痕量元素检测）、GB/T 33324-2016（杂质定量）

紫外-可见-近红外分光光度法：ASTM E958（透光率测试）、GB/T 2679.1（光学均匀性）

热机械分析法：ISO 11359-2（热膨胀系数测定）、GB/T 3074.4（相变特性）

纳米压痕法：ISO 14577-1（机械性能测试）、GB/T 21838.1（硬度检测）

检测设备

X射线衍射仪（Rigaku SmartLab）：0.0001°角度分辨率，Cu靶Kα辐射源

高分辨质谱仪（Thermo Fisher iCAP RQ）：检出限0.1ppb，质量范围2-260amu

分光光度计（PerkinElmer Lambda 1050）：波长精度±0.08nm，光度重复性0.0003A

热分析系统（NETZSCH STA 449 F5）：温度范围-150~2000℃，TG分辨率0.1μg

纳米力学测试仪（Keysentron G200）：载荷分辨率50nN，位移分辨率0.01nm