检测项目

晶体取向偏差检测：测量角度误差范围±0.05°，角度分辨率0.005°

晶格常数测定：精度±0.001Å，重复性误差≤0.0005Å

残余应力分布检测：应力分辨率2MPa，空间分辨率50μm

薄膜厚度分析：测量范围10nm-10μm，误差率≤±1.5%

织构系数计算：ODF重构精度±0.5°，极图采集步长5°

检测范围

半导体材料：单晶硅片(111)/(100)晶向，GaN外延层

金属制品：钛合金航空部件冷作硬化层，不锈钢焊接残余应力

陶瓷材料：Al2O3热障涂层，ZrO2相变结构

光学镀膜：TiO2/SiO2多层膜系，DLC类金刚石涂层

复合材料：碳纤维增强环氧树脂界面应力，金属基MMC梯度结构

检测方法

ASTM E1426-14：X射线衍射残余应力测定标准方法

ISO 22278:2020：晶体材料织构分析通则

GB/T 8360-2022：金属材料X射线应力测定方法

GB/T 30704-2014：微束X射线衍射分析方法

ISO 24173:2009：微区电子背散射衍射(EBSD)测试规范

检测设备

Bruker D8 Discover XRD：配置VÅNTEC-500面探测器，2θ角重复性±0.0001°

Rigaku SmartLab 9kW：配备Cross Beam Optics系统，实现0-90°入射角连续调节

Panalytical Empyrean：具备PreFIX预校准模块，Cu靶Kα1辐射波长0.154056nm

Proto LXRD：残余应力专用设备，Ψ角摆动范围±45°，激光定位精度5μm

Thermo Scientific ARL EQUINOX 100：微区衍射系统，光斑尺寸50μm，配备CCD高速成像