晶坯检测

检测项目

晶向偏差检测：±0.5°内，X射线衍射法测量

位错密度分析：≤500 cm²，化学腐蚀-金相显微镜法

电阻率测试：0.001-100 Ω·cm，四探针法测量

表面粗糙度检测：Ra≤0.2 μm，白光干涉仪测量

氧含量测定：5-25 ppma，红外吸收光谱法

检测范围

半导体材料：单晶硅、碳化硅（SiC）晶锭

光学晶体：蓝宝石（Al₂O₃）、氟化钙（CaF₂）基片

压电晶体：石英、铌酸锂（LiNbO₃）晶圆

超硬晶体：金刚石、立方氮化硼（cBN）基体

化合物半导体：砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）衬底

检测方法

X射线衍射法：ASTM F26 / GB/T 23413-2009

金相腐蚀法：GB/T 1554-2020 / ASTM F47

四探针法：ASTM F84 / GB/T 1552-2022

轮廓仪法：ISO 4287 / GB/T 10610-2018

红外光谱法：ASTM F1188 / GB/T 1558-2021

检测设备

X射线衍射仪：Bede D1，晶向偏差及晶格常数测定

金相显微镜：Olympus BX53M，位错密度观测（5000×）

四探针测试仪：Keithley 2450，电阻率测量（0.1μΩ·cm分辨率）

白光干涉轮廓仪：Bruker Dektak XT，表面形貌3D重建（0.1nm垂直分辨率）

傅里叶红外光谱仪：Thermo Nicolet iS50，氧碳含量检测（检测限0.1ppma）

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"晶坯检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。