2025-07-14 16:52:58
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概述：药膏热重分析（TGA）是一种热分析技术，通过测量药膏样品质量随温度或时间变化的曲线，评估其热稳定性和组分行为。核心检测对象包括基质材料、活性成分和辅料，关键项目涉及初始分解温度（Ti）、最大失重率温度（Tmax）、失重百分比（Δm%）和最终残留量。该方法在惰性或氧化性气氛中控制升温速率，识别聚合物基质降解、水分挥发和活性成分分解点，为药膏制剂的热兼容性、保质期预测和工艺优化提供数据支持。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。
热稳定性评估：
1.水基乳膏：针对水性基质药膏，重点检测水分蒸发点和聚合物热稳定性，确保无过早分解。
2.油基软膏：含油脂成分，侧重油脂氧化温度和活性成分释放点，防止热降解失稳。
3.硅酮基药膏：高硅含量制剂，检测硅油挥发特性和高温稳定性，避免基质失效。
4.抗菌药膏：含抗生素成分，聚焦活性物质分解点和挥发损失，保证抑菌效能。
5.激素类药膏：如皮质类固醇制剂，重点分析降解产物生成温度和残留量，控制副作用风险。
6.中药提取物药膏：复杂天然组分，检测挥发油损失率和热降解行为，优化提取工艺。
7.透皮贴剂药膏：用于皮肤贴剂，侧重粘合剂热行为与活性组分释放温度，提升透皮效率。
8.儿童用药膏：温和配方制剂，聚焦低挥发温度和安全分解点，确保使用安全性。
9.防晒药膏：含UV吸收剂，检测热稳定性和光热分解特性，维持防晒性能。
10.伤口愈合药膏：含生物活性因子，侧重热敏成分降解点和残留量，保障疗效持久性。
国际标准：
1.热重分析仪：PerkinElmerTGA4000（温度范围20-1000°C，灵敏度0.1μg）
2.微量天平：MettlerToledoXP6（精度0.001mg，量程0-5g）
3.温度校准器：Fluke9144（准确度±0.1°C，范围-40°C至650°C）
4.气体控制系统：BrooksMassFlowController（流量0-200mL/min，纯度99.999%）
5.数据采集系统：TAInstrumentsTRIOS（分辨率0.01°C，兼容多协议）
6.样品制备设备：干燥箱（温度精度±1°C，湿度控制10-90%RH）
7.校准砝码：OIMLClassE2（质量范围0.1mg-100g，不确定度0.01mg）
8.环境箱：恒温恒湿箱（温度范围-70°C至180°C，湿度精度±2%）
9.真空系统：真空泵（极限真空1×10⁻³mbar，流量10L/min）
10.冷却装置：液氮冷却系统（降温速率20°C/min，最低温度-196°C）
11.压片机：手动压片模具（压力范围0-10吨，样品直径5mm）
12.气氛净化器：气体净化单元（氧气含量≤0.1ppm，流量稳定性±0.5%）
13.软件分析平台：PyrisSoftware（数据处理模块，支持动力学建模）
14.安全监控设备：温度传感器（响应时间0.1s，范围-50°C至1000°C）
15.样品支架：铂金坩埚（容量100μL，耐温1200°C）
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
以上是与"药膏热重分析"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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