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火花源质谱术检测

  • 原创官网
  • 2025-03-13 10:43:04
  • 关键字:火花源质谱术测试案例,火花源质谱术测试方法,火花源质谱术测试仪器
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火花源质谱术检测概述:火花源质谱术(SparkSourceMassSpectrometry,SSMS)是一种高灵敏度的元素分析技术,适用于痕量及超痕量成分检测。其核心是通过高压火花电离样品,结合质谱分析实现多元素同步定性及定量。检测要点包括样品制备规范性、仪器校准精度、干扰因子控制及数据解析可靠性。主要应用于金属、半导体、高纯材料等领域,满足成分分析及杂质溯源需求。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

痕量金属元素分析(检测限:0.001-10 ppm)

非金属杂质检测(如硫、磷,精度:±5%)

同位素比值测定(分辨率:0.001 amu)

表面污染层深度剖析(深度分辨率:5 nm)

高纯材料纯度验证(纯度等级:99.9999%)

检测范围

金属及合金材料(如钛合金、镍基高温合金)

半导体晶圆(硅、砷化镓等衬底材料)

核工业材料(铀、钚及其化合物)

陶瓷及功能涂层(氮化硅、碳化钨涂层)

高纯稀土材料(氧化钇、氧化镧等)

检测方法

ASTM E1507-17:金属材料火花源质谱定量分析标准

ISO 18114:2021:表面化学分析-深度剖析方法通则

GB/T 20124-2006:钢铁中碳硫含量的火花源质谱测定

ASTM E2857-19:半导体材料杂质检测指南

GB/T 13747.27-2022:锆及锆合金化学分析方法

检测设备

Thermo Fisher Scientific Element GD:配备射频火花源,支持固体样品直接分析,质量范围1-300 amu

SPECTROLAB SPARK-DOCS:双聚焦磁质谱仪,分辨率≥10,000,配备三维成像系统

Nu Instruments Nu Plasma III:多接收器质谱系统,同位素比测定精度<0.005%

HORIBA GD-Profiler 2:集成辉光放电离子源,深度剖析速率0.1-10 nm/s

Agilent 8900 ICP-SFMS:联用火花烧蚀进样系统,检测限低至0.1 ppt

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与火花源质谱术检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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