检测项目

痕量金属元素分析（检测限：0.001-10 ppm）

非金属杂质检测（如硫、磷，精度：±5%）

同位素比值测定（分辨率：0.001 amu）

表面污染层深度剖析（深度分辨率：5 nm）

高纯材料纯度验证（纯度等级：99.9999%）

检测范围

金属及合金材料（如钛合金、镍基高温合金）

半导体晶圆（硅、砷化镓等衬底材料）

核工业材料（铀、钚及其化合物）

陶瓷及功能涂层（氮化硅、碳化钨涂层）

高纯稀土材料（氧化钇、氧化镧等）

检测方法

ASTM E1507-17：金属材料火花源质谱定量分析标准

ISO 18114:2021：表面化学分析-深度剖析方法通则

GB/T 20124-2006：钢铁中碳硫含量的火花源质谱测定

ASTM E2857-19：半导体材料杂质检测指南

GB/T 13747.27-2022：锆及锆合金化学分析方法

检测设备

Thermo Fisher Scientific Element GD：配备射频火花源，支持固体样品直接分析，质量范围1-300 amu

SPECTROLAB SPARK-DOCS：双聚焦磁质谱仪，分辨率≥10,000，配备三维成像系统

Nu Instruments Nu Plasma III：多接收器质谱系统，同位素比测定精度＜0.005%

HORIBA GD-Profiler 2：集成辉光放电离子源，深度剖析速率0.1-10 nm/s

Agilent 8900 ICP-SFMS：联用火花烧蚀进样系统，检测限低至0.1 ppt