检测项目

热导率（Thermal Conductivity）：测量范围0.01~2000 W/(m·K)，精度±3%

热扩散系数（Thermal Diffusivity）：测试温度-150℃~2800℃，重复性±2%

比热容（Specific Heat Capacity）：量程0.1~5 J/(g·K)，分辨率0.001 J/(g·K)

热阻（Thermal Resistance）：界面热阻检测灵敏度≥0.01 K·m²/W

热稳定性（Thermal Stability）：最高耐受温度1600℃，升温速率0.1~50℃/min

检测范围

金属材料：铝合金、铜基合金、高温镍基合金

陶瓷材料：氧化铝、氮化硅、碳化硅陶瓷

高分子复合材料：环氧树脂基导热胶、碳纤维增强塑料

相变储能材料：石蜡/石墨复合相变材料、熔融盐

电子元器件：IGBT模块、LED散热基板、5G基站导热垫片

检测方法

激光闪射法（ASTM E1461, ISO 22007-4）：测定热扩散系数与比热容

热流计法（ASTM E1530, GB/T 10295）：稳态法测量低导热材料热导率

护板法（ISO 8302, GB/T 3399）：适用于各向同性材料热阻测试

瞬态平面热源法（ISO 22007-2）：同时测定导热系数与热扩散率

差示扫描量热法（ASTM E1269, GB/T 19466）：比热容精确测定

检测设备

激光闪射仪（LFA 467 HyperFlash）：温度范围-125℃~1100℃，支持真空环境测试

热流法导热仪（HFM 446 Lambda）：测量范围0.005~0.5 W/(m·K)，符合ASTM C518

热常数分析仪（TPS 2500S Hot Disk）：各向异性材料三维导热系数测定

稳态热阻测试台（DZ-TC3000）：最大压力20MPa，界面热阻测量误差≤5%

高温热膨胀仪（DIL 402 Expedis Classic）：同步检测热膨胀系数与相变温度