等轴晶率测定:定量分析等轴晶占比(50-95%)
平均晶粒尺寸测量:统计直径分布(1-50μm)
晶粒取向差分布:统计2°-15°小角度晶界比例
晶界特性分析:Σ值识别(Σ3-Σ29)
再结晶程度评估:形变晶粒占比(≤20%)
镍基高温合金涡轮叶片
铝合金轧制板材(5xxx/6xxx系)
钛合金锻件(TC4/TA15)
奥氏体不锈钢管材(304/316L)
铜合金导电部件(C11000/C17200)
ASTM E112-13 晶粒度测定标准
ISO 643:2019 钢的奥氏体晶粒度测定
GB/T 6394-2017 金属平均晶粒度测定
ASTM E2627-13 EBSD取向分析标准
GB/T 38805-2020 钛合金显微组织评定
蔡司Sigma 500场发射扫描电镜:配备Oxford Symmetry EBSD探测器,分辨率≤0.1μm
莱卡DM2700M智能金相显微镜:搭配Image-Pro Plus 6.0图像分析系统
布鲁克D8 Discover X射线衍射仪:用于宏观织构分析
斯特尔自动磨抛系统:TegraForce-5控制压力精度±0.1N
Gatan 691离子研磨仪:低损伤截面制备(5kV氩离子束)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与等轴晶粒区检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。