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等轴晶粒区检测

  • 原创官网
  • 2025-03-14 14:57:10
  • 关键字:等轴晶粒区测试标准,等轴晶粒区测试仪器,等轴晶粒区测试机构
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等轴晶粒区检测概述:等轴晶粒区检测是材料显微组织分析的核心环节,重点关注晶粒形貌、尺寸均匀性及取向分布特征。核心检测参数包括等轴晶率、平均晶粒尺寸、晶界类型占比等,需通过金相制样、电子背散射衍射(EBSD)等技术实现精准量化分析,适用于金属、陶瓷等各向同性材料质量控制。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

等轴晶率测定:定量分析等轴晶占比(50-95%)

平均晶粒尺寸测量:统计直径分布(1-50μm)

晶粒取向差分布:统计2°-15°小角度晶界比例

晶界特性分析:Σ值识别(Σ3-Σ29)

再结晶程度评估:形变晶粒占比(≤20%)

检测范围

镍基高温合金涡轮叶片

铝合金轧制板材(5xxx/6xxx系)

钛合金锻件(TC4/TA15)

奥氏体不锈钢管材(304/316L)

铜合金导电部件(C11000/C17200)

检测方法

ASTM E112-13 晶粒度测定标准

ISO 643:2019 钢的奥氏体晶粒度测定

GB/T 6394-2017 金属平均晶粒度测定

ASTM E2627-13 EBSD取向分析标准

GB/T 38805-2020 钛合金显微组织评定

检测设备

蔡司Sigma 500场发射扫描电镜:配备Oxford Symmetry EBSD探测器,分辨率≤0.1μm

莱卡DM2700M智能金相显微镜:搭配Image-Pro Plus 6.0图像分析系统

布鲁克D8 Discover X射线衍射仪:用于宏观织构分析

斯特尔自动磨抛系统:TegraForce-5控制压力精度±0.1N

Gatan 691离子研磨仪:低损伤截面制备(5kV氩离子束)

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与等轴晶粒区检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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