检测项目
等轴晶率测定：定量分析等轴晶占比（50-95%）
平均晶粒尺寸测量：统计直径分布（1-50μm）
晶粒取向差分布：统计2°-15°小角度晶界比例
晶界特性分析：Σ值识别（Σ3-Σ29）
再结晶程度评估：形变晶粒占比（≤20%）
检测范围
镍基高温合金涡轮叶片
铝合金轧制板材（5xxx/6xxx系）
钛合金锻件（TC4/TA15）
奥氏体不锈钢管材（304/316L）
铜合金导电部件（C11000/C17200）
检测方法
ASTM E112-13 晶粒度测定标准
ISO 643:2019 钢的奥氏体晶粒度测定
GB/T 6394-2017 金属平均晶粒度测定
ASTM E2627-13 EBSD取向分析标准
GB/T 38805-2020 钛合金显微组织评定
检测设备
蔡司Sigma 500场发射扫描电镜：配备Oxford Symmetry EBSD探测器，分辨率≤0.1μm
莱卡DM2700M智能金相显微镜：搭配Image-Pro Plus 6.0图像分析系统
布鲁克D8 Discover X射线衍射仪：用于宏观织构分析
斯特尔自动磨抛系统：TegraForce-5控制压力精度±0.1N
Gatan 691离子研磨仪：低损伤截面制备（5kV氩离子束）