光纤耦合器检测

检测项目

光学特性检测：

• 插入损耗：[数值≤0.5dB]，回波损耗：[≥40dB]（参照IEC61300-3-2）
• 偏振相关损耗：[≤0.2dB]，波长依赖性：[±0.1dB偏差]
• 分光比：[50:50±2%]，方向性：[≥55dB]

机械性能检测：

• 抗拉强度：[≥10N]，弯曲半径：[耐受≤30mm]（参照TelcordiaGR-1209-CORE）
• 插入损耗：[变化≤0.1dB]，扭转耐久性：[≥1000次循环]

环境可靠性检测：

• 温度循环：[范围-40°C至+85°C，插入损耗变化≤0.2dB]
• 湿热稳定性：[85°C/85%RH1000小时，绝缘电阻≥10^9Ω]
• 振动测试：[5-2000Hz频率，加速度10g，性能衰减≤5%]

尺寸精度检测：

• 端面几何尺寸：[端面角度≤0.5°，光纤间距≤1μm]
• 连接器类型适配性：[FC/PC至SC/APC接口兼容性]（参照GB/T9771）

电气性能检测：

• 绝缘电阻：[≥10^12Ω]，耐压强度：[AC500V60s无击穿]
• 接地连续性：[电阻≤0.1Ω]

信号传输检测：

• 带宽：[≥20GHz]，色散：[≤3ps/nm·km]
• 耦合效率：[≥95%]，模式场匹配度：[偏差≤0.5μm]

材料兼容性检测：

• 光纤类型适配性：[单模/多模兼容性测试]，折射率匹配：[偏差≤0.001]
• 封装材料耐候性：[UV老化后性能衰减≤5%]

可靠性寿命检测：

• 加速寿命测试：[高温85°C2000小时，失效时间≥10万小时]
• 机械疲劳测试：[弯曲循环≥5000次无断裂]（参照GR-468-CORE）

光学均匀性检测：

• 分光均匀性：[±1%偏差]，光束质量：[M²因子≤1.2]
• 散射损耗：[≤0.1dB]，端面反射率：[≤-60dB]

热管理检测：

• 热阻系数：[≤0.5°C/W]，功率处理能力：[≥1W无损伤]
• 温度漂移：[波长偏移≤0.02nm/°C]

检测范围

1.单模光纤耦合器：涵盖1310nm至1550nm波长，检测重点为插入损耗精度、偏振相关损耗和波长依赖性

2.多模光纤耦合器：涉及50/125μm至62.5/125μm光纤，检测重点为带宽、模式混合均匀性和弯曲敏感性

3.PLC光分路器：基于硅基波导，检测重点为分光比一致性、热稳定性和折射率匹配度

4.自由空间光学耦合器：用于激光系统，检测重点为对准精度、光束发散角和环境适应性

5.熔融拉锥耦合器：工艺制造类型，检测重点为强度均匀性、工艺缺陷容忍度和信号隔离度

6.微光学耦合器：微型化设计，检测重点为尺寸公差、散射控制和光束质量

7.光纤布拉格光栅耦合器：集成反射元件，检测重点为反射谱宽度、温度敏感性和耦合效率稳定性

8.可调谐耦合器：动态调节型，检测重点为调节范围、重复精度和机械耐久性

9.高功率耦合器：处理大功率光信号，检测重点为热管理性能、损伤阈值和绝缘可靠性

10.保偏光纤耦合器：维持偏振态，检测重点为偏振保持能力、串扰抑制和端面处理质量

检测方法

国际标准：

• IEC61300-3-2光纤器件插入损耗测试方法
• IEC61300-3-6回波损耗测量规范
• IEC61300-2-22环境试验程序
• TelcordiaGR-1209-CORE可靠性评估标准
• ISO10109光学元件环境测试指南

国家标准：

• GB/T9771光纤器件通用技术要求
• GB/T15972光纤测试方法基础
• GB/T13994通信设备机械环境试验方法
• GB/T16850光纤无源器件性能检测规范
• GB/T2423电工电子产品环境试验标准

（方法差异说明：国际标准如IEC61300-3-2采用光源波长校准精度±0.1nm，而GB/T9771要求±0.2nm校准精度；环境测试中，ISO10109规定温度循环梯度5°C/min，GB/T2423则采用10°C/min速率）

检测设备

1.光功率计：PM100D型（波长范围400-1800nm，精度±0.1dB）

2.光谱分析仪：AQ6370D型（分辨率0.02nm，扫描范围600-1700nm）

3.插入损耗测试仪：ILD-2000型（动态范围>60dB，测试波长1310/1550nm）

4.回波损耗测试仪：ORL-300型（测量范围0-70dB，精度±0.1dB）

5.拉力试验机：UTM-500型（载荷范围0-500N，精度±0.5%，位移分辨率0.01mm）

6.温度循环箱：TCC-150型（温度范围-40°C至+150°C，温度稳定性±0.5°C）

7.振动测试台：VT-100S型（频率范围5-2000Hz，加速度10g，位移振幅±5mm）

8.显微镜：MX61型（放大倍数1000x，数字成像分辨率5μm）

9.光纤切割器：FITELS325型（切割角度公差<0.5°，适用光纤直径≤125μm）

10.光纤熔接机：FSM-80S型（熔接损耗<0.02dB，加热时间≤10s）

11.偏振分析仪：PAX1000型（波长范围1260-1640nm，偏振消光比>30dB）

12.环境试验箱：ETR-200型（湿度范围10-98%RH，温度均匀性±1°C）

13.光学对准系统：OAS-500型（定位精度±0.1μm，适用于自由空间耦合）

14.散射损耗测试仪：SLT-150型（检测灵敏度0.01dB，适用多模/单模光纤）

15.热成像仪：TI-25型（温度分辨率0.05°C，监控热分布范围

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"光纤耦合器检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。