检测项目

晶格参数误差范围：±0.001Å（单位晶胞尺寸）

回摆曲线半高宽（FWHM）：≤0.02°（θ-2θ扫描）

晶体缺陷密度：≤10³/cm²（位错及层错）

动态回摆响应频率：10-1000Hz（振动载荷下）

热稳定性偏差：Δα≤1×10⁻⁶/K（热膨胀系数）

检测范围

单晶硅片（半导体晶圆级材料）

铌酸锂（LiNbO₃）光学晶体

砷化镓（GaAs）化合物半导体

蓝宝石（Al₂O₃）衬底材料

金刚石薄膜（CVD合成晶体）

检测方法

X射线衍射法（XRD）：ASTM F47-21，GB/T 23413-2009

高分辨率透射电镜（HRTEM）：ISO 21363:2020

激光干涉回摆测试：ISO 10110-5:2015

同步辐射拓扑成像：GB/T 32281-2015

动态机械分析（DMA）：ASTM D4065-20

检测设备

Rigaku SmartLab X射线衍射仪：θ-2θ扫描分辨率0.0001°

FEI Talos F200X透射电镜：点分辨率0.12nm

Zygo Verifire MST激光干涉仪：波长稳定性±0.1ppm

Bruker D8 Discover同步辐射系统：光通量≥10¹² photons/s

Keysight 5500 AFM原子力显微镜：Z轴精度0.1nm

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与晶体回摆检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。