检测项目

晶格参数误差范围：±0.001Å（单位晶胞尺寸）

回摆曲线半高宽（FWHM）：≤0.02°（θ-2θ扫描）

晶体缺陷密度：≤10³/cm²（位错及层错）

动态回摆响应频率：10-1000Hz（振动载荷下）

热稳定性偏差：Δα≤1×10⁻⁶/K（热膨胀系数）

检测范围

单晶硅片（半导体晶圆级材料）

铌酸锂（LiNbO₃）光学晶体

砷化镓（GaAs）化合物半导体

蓝宝石（Al₂O₃）衬底材料

金刚石薄膜（CVD合成晶体）

检测方法

X射线衍射法（XRD）：ASTM F47-21，GB/T 23413-2009

高分辨率透射电镜（HRTEM）：ISO 21363:2020

激光干涉回摆测试：ISO 10110-5:2015

同步辐射拓扑成像：GB/T 32281-2015

动态机械分析（DMA）：ASTM D4065-20

检测设备

Rigaku SmartLab X射线衍射仪：θ-2θ扫描分辨率0.0001°

FEI Talos F200X透射电镜：点分辨率0.12nm

Zygo Verifire MST激光干涉仪：波长稳定性±0.1ppm

Bruker D8 Discover同步辐射系统：光通量≥10¹² photons/s

Keysight 5500 AFM原子力显微镜：Z轴精度0.1nm