检测项目

接触热阻（Rc）：测量范围0.01~1.0 cm²·K/W，精度±3%

界面导热系数（λ）：测试范围0.1~50 W/(m·K)，分辨率0.01 W/(m·K)

热扩散率（α）：检测精度±5%，温度范围-50~300℃

稳态热流密度（q）：测量范围10~1000 W/m²，误差≤2%

瞬态温度响应曲线：采样频率1 kHz，时间分辨率1 ms

检测范围

电子封装材料：包括导热硅脂、相变材料等热界面材料（TIM）

高分子绝缘材料：如环氧树脂、聚酰亚胺薄膜等

金属基复合材料：铝碳化硅（AlSiC）、铜-石墨等

陶瓷涂层：氧化铝、氮化硼涂层的热传导性能评估

柔性导热垫片：硅橡胶基导热垫的界面热阻测试

检测方法

ASTM D5470：稳态法测量平面材料轴向热传导特性

ISO 22007-2：瞬态平面热源法测定塑料导热系数

GB/T 10297：非金属固体材料导热系数测定方法

GB/T 3399：塑料导热系数试验方法（护热平板法）

ASTM E1530：采用护热式热流计法的标准试验方法

检测设备

NETZSCH TCF 300导热仪：支持稳态法和瞬态法，温度范围-50~300℃，精度±1.5%

Hot Disk TPS 3500：基于瞬态平面热源技术，测量范围0.005~500 W/(m·K)

TA Instruments DTC-300：配备25mm直径热流传感器，压力范围0~1000 kPa

Kyoto Electronics QTM-500：快速测量模式（10s/点），符合JIS A1412标准

Linseis THB-100：宽温域测试（-160~1000℃），真空环境兼容