检测项目

温度循环范围：-40℃至+125℃（ΔT≥165℃）

循环次数：≥1000次（单次循环时间≤15min）

热阻测试：Rth≤50K/W（结温测量精度±0.5℃）

波长漂移量：Δλ≤0.1nm/℃（850nm波段）

阈值电流变化率：Ith波动≤5%（20mA基准）

检测范围

GaAs基VCSEL芯片（波长850/940nm）

AlGaInP材料红光器件（630-690nm）

TO-CAN封装激光模组

Flip-Chip倒装焊结构器件

硅基光电集成模块（OEIC）

检测方法

ASTM E1249-15(2020)：半导体器件加速寿命试验标准

IEC 60749-25:2021 半导体器件机械与气候试验方法

GB/T 2423.22-2012 环境试验第2部分：温度变化试验

JESD22-A104F 温度循环可靠性测试规范

ISO 16750-4:2018 道路车辆电气电子设备环境条件

检测设备

ESPEC TSE-11-A温度循环试验箱（-70℃~+180℃）

Keysight B1500A半导体参数分析仪（10fA分辨率）

FLIR X8580红外热像仪（3μm空间分辨率）

SUSS MicroTec PM8探针台（温控精度±0.1℃）

Newport 2936-R光功率计（波长范围400-1700nm）