检测项目

温度循环范围：-40℃至+125℃（ΔT≥165℃）

循环次数：≥1000次（单次循环时间≤15min）

热阻测试：Rth≤50K/W（结温测量精度±0.5℃）

波长漂移量：Δλ≤0.1nm/℃（850nm波段）

阈值电流变化率：Ith波动≤5%（20mA基准）

检测范围

GaAs基VCSEL芯片（波长850/940nm）

AlGaInP材料红光器件（630-690nm）

TO-CAN封装激光模组

Flip-Chip倒装焊结构器件

硅基光电集成模块（OEIC）

检测方法

ASTM E1249-15(2020)：半导体器件加速寿命试验标准

IEC 60749-25:2021 半导体器件机械与气候试验方法

GB/T 2423.22-2012 环境试验第2部分：温度变化试验

JESD22-A104F 温度循环可靠性测试规范

ISO 16750-4:2018 道路车辆电气电子设备环境条件

检测设备

ESPEC TSE-11-A温度循环试验箱（-70℃~+180℃）

Keysight B1500A半导体参数分析仪（10fA分辨率）

FLIR X8580红外热像仪（3μm空间分辨率）

SUSS MicroTec PM8探针台（温控精度±0.1℃）

Newport 2936-R光功率计（波长范围400-1700nm）

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与vcsel温度循环加速模型检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。