检测项目
焊点剪切强度测试：测试速度0.5mm/min，最大载荷5000N
引脚拉伸强度测试：夹持间距10mm±0.2mm，断裂阈值≥80N
弯曲疲劳试验：循环频率5Hz±0.5Hz，失效判定标准IPC-9701
热循环冲击测试：温度范围-55℃~125℃，循环次数≥1000次
金相显微分析：切片厚度3μm±0.5μm，IMC层测量精度±0.2μm
检测范围
FR-4环氧玻璃纤维基板双面PCB
CEM-3复合环氧树脂基材单面板
无铅焊料SnAg3.0Cu0.5合金体系
BGA封装元件（球径0.3mm~0.76mm）
柔性电路板聚酰亚胺基材（厚度25μm~125μm）
检测方法
ASTM D3528-2016 焊点剪切强度标准试验方法
IPC-TM-650 2.4.48 表面贴装焊点拉伸试验规程
JESD22-B111 板级弯曲疲劳测试规范
GB/T 2423.22-2012 温度变化试验方法
GB/T 17344-1998 电子器件焊点金相检验方法
检测设备
Instron 5967万能材料试验机：载荷精度±0.5%，位移分辨率0.1μm
ESPEC TSE-11A热冲击试验箱：温变速率＞15℃/min
Olympus BX53M金相显微镜：最大放大倍数1000X
Dage XD7500焊点强度测试仪：支持BGA微球剪切测试
Thermo Scientific Talos F200X透射电镜：IMC层成分分析功能