pcb焊接强度检测

检测项目

焊点剪切强度测试：测试速度0.5mm/min，最大载荷5000N

引脚拉伸强度测试：夹持间距10mm±0.2mm，断裂阈值≥80N

弯曲疲劳试验：循环频率5Hz±0.5Hz，失效判定标准IPC-9701

热循环冲击测试：温度范围-55℃~125℃，循环次数≥1000次

金相显微分析：切片厚度3μm±0.5μm，IMC层测量精度±0.2μm

检测范围

FR-4环氧玻璃纤维基板双面PCB

CEM-3复合环氧树脂基材单面板

无铅焊料SnAg3.0Cu0.5合金体系

BGA封装元件（球径0.3mm~0.76mm）

柔性电路板聚酰亚胺基材（厚度25μm~125μm）

检测方法

ASTM D3528-2016 焊点剪切强度标准试验方法

IPC-TM-650 2.4.48 表面贴装焊点拉伸试验规程

JESD22-B111 板级弯曲疲劳测试规范

GB/T 2423.22-2012 温度变化试验方法

GB/T 17344-1998 电子器件焊点金相检验方法

检测设备

Instron 5967万能材料试验机：载荷精度±0.5%，位移分辨率0.1μm

ESPEC TSE-11A热冲击试验箱：温变速率＞15℃/min

Olympus BX53M金相显微镜：最大放大倍数1000X

Dage XD7500焊点强度测试仪：支持BGA微球剪切测试

Thermo Scientific Talos F200X透射电镜：IMC层成分分析功能

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"pcb焊接强度检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。