检测项目

1.表面薄膜厚度均匀性：氧化硅膜厚度，氮化硅膜厚度，金属导电层厚度，多晶硅层厚度，旋涂玻璃厚度。

2.晶圆全局厚度均匀性：整体厚度变化，局部厚度变化，边缘排除区域厚度，中心点与边缘点厚度差值。

3.浅沟槽隔离结构均匀性：沟槽深度均匀性，沟槽填充介质厚度均匀性，化学机械抛光后表面平整度。

4.互连层结构与均匀性：介质层厚度均匀性，铜互连线厚度均匀性，阻挡层厚度均匀性，钝化层厚度均匀性。

5.外延层生长均匀性：外延硅层厚度均匀性，外延层电阻率均匀性，界面过渡区厚度。

6.光刻胶涂层均匀性：光刻胶膜厚度均匀性，边缘珠状胶厚度，烘烤后膜厚变化均匀性。

7.化学气相沉积膜均匀性：薄膜厚度面内均匀性，批次间厚度重复性，台阶覆盖能力评估。

8.物理气相沉积膜均匀性：溅射膜层厚度分布，靶材利用率相关的厚度梯度，基片不同位置膜厚。

9.晶圆背面处理均匀性：背面减薄后厚度均匀性，背面涂层或薄膜厚度均匀性。

10.封装相关材料均匀性：临时键合胶厚度均匀性，晶圆级封装再布线层厚度，凸点下金属层厚度均匀性。

检测范围

硅抛光片、外延片、绝缘体上硅晶圆、化合物半导体晶圆、氧化硅薄膜晶圆、氮化硅薄膜晶圆、低介电常数介质膜晶圆、铜互连结构晶圆、浅沟槽隔离结构晶圆、化学机械抛光后晶圆、光刻胶涂覆晶圆、晶圆级封装临时键合片、晶圆背面减薄片、再布线晶圆、扇出型封装重构晶圆

检测设备

1.光谱椭偏仪：用于无损、精确测量透明与半透明薄膜的厚度与光学常数；通过分析偏振光反射后的变化，可测量纳米级薄膜并分析多层膜结构。

2.台阶轮廓仪：用于测量薄膜台阶高度与表面形貌；通过探针扫描可直接获得膜厚绝对值，常用于校准和关键尺寸测量。

3.干涉式膜厚测量仪：利用白光干涉原理测量薄膜厚度；可进行快速面扫描，直观显示薄膜厚度的二维分布均匀性。

4. X射线荧光光谱仪：通过测量材料受激发射的特征X射线强度来确定膜厚；适用于金属膜、合金膜及多层膜的无标样分析。

5.超声脉冲回波测厚仪：利用超声波在材料中的传播时间测量厚度；适用于不透明单层或多层基材的整体厚度测量，如晶圆减薄后检测。

6.电容式测厚仪：通过测量探头与导电基板间电容变化来测定非导电涂层的厚度；适用于快速在线或离线检测。

7.激光扫描测厚系统：采用上下对射的激光位移传感器同步扫描测量；用于非接触、高速测量晶圆或基板的整体厚度及其变化。

8.光学显微镜结合图像分析：用于观测和测量截面样品的膜层结构；通过制备剖面样品，可直观测量各层真实厚度与界面状况。

9.原子力显微镜：通过在纳米尺度上扫描表面形貌来测量厚度与粗糙度；适用于局部微小区域超薄膜的极高分辨率测量。

10.红外光谱膜厚测量仪：利用特定膜层对红外光的特征吸收来测定厚度；尤其适用于较厚的介质膜或外延层厚度测量。