检测项目

1.基板与芯材厚度：印刷电路板总厚度、绝缘层厚度、半固化片厚度、陶瓷基板厚度。

2.导电镀层厚度：孔内铜镀层厚度、表面线路铜厚、金镀层厚度、银镀层厚度、镍镀层厚度。

3.表面处理层厚度：化学沉金层厚度、化学沉锡层厚度、有机保焊膜厚度、浸银层厚度。

4.阻焊与标识层厚度：液态感光阻焊油墨厚度、字符印刷层厚度。

5.导热与界面材料厚度：导热硅胶片厚度、相变材料厚度、绝缘胶片厚度。

6.封装材料厚度：芯片粘结层厚度、塑封体厚度、晶圆减薄后厚度。

7.柔性材料厚度：柔性电路板基材厚度、覆盖膜厚度、增强板厚度。

8.涂层与镀膜厚度：防潮涂层厚度、电磁屏蔽层厚度、光学减反射膜厚度。

9.焊料层厚度：焊膏印刷厚度、焊锡涂层厚度。

10.微观结构层厚度：薄膜晶体管各层厚度、半导体外延层厚度。

11.材料均匀性评估：厚度面内分布均匀性、批间厚度一致性。

检测范围

刚性印刷电路板、高密度互连板、柔性电路板、陶瓷电路板、覆铜板、半导体晶圆、引线框架、发光二极管支架、贴片电子元件、连接器、散热片、导热垫片、电子模块、电子封装外壳、焊锡球、导电胶膜、电磁屏蔽材料、光学镜片镀膜元件

检测设备

1.扫描电子显微镜：用于对元器件截面进行超高倍率观察与测量，可精确分析多层结构的界面与各层厚度；具备出色的景深和分辨率。

2. X射线荧光测厚仪：用于无损、快速地测量金属镀层及多层膜厚度；通过分析特征X射线荧光强度进行计算。

3.白光干涉仪：用于非接触式测量表面形貌与薄膜厚度；利用白光干涉原理，精度可达纳米级别。

4.金相显微镜：用于对封装体、镀层等样品制备的截面进行观察和厚度测量；需配合专业的切割、镶嵌、研磨和抛光制样流程。

5.螺旋测微器：用于高精度接触式测量基板、板材等规则样品的整体厚度；机械结构精密，测量重复性好。

6.激光共聚焦显微镜：用于对粗糙表面或透明膜层进行三维形貌扫描与厚度测量；具有光学断层扫描能力。

7.涡流测厚仪：用于快速无损测量非导电基材上的导电金属镀层厚度；基于电磁感应原理。

8.磁性测厚仪：用于测量磁性基体上的非磁性镀层厚度，或非磁性基体上的磁性镀层厚度；原理为磁吸力或磁感应变化。

9.超声波测厚仪：用于测量单层或多层材料的整体厚度；通过计算超声波在材料中的传播时间来实现。

10.轮廓测量仪：用于测量台阶高度和薄膜厚度；通过探针扫描表面轮廓，获得高度差数据。