芯片阻燃性检测

检测项目

1. 阻燃等级(UL 94 V-0/V-1/V-2)

2. 灼热丝起燃温度(550-960℃)

3. 极限氧指数LOI(18-50%)

4. 燃烧速率(0-100mm/min)

5. 烟密度等级Ds(max)

检测范围

1. 芯片塑封料：环氧树脂EMC

2. 封装胶：有机硅胶

3. PCB基材：FR-4/CEM-3

4. 芯片粘接胶：导电银胶

5. 底填料：环氧底填胶

检测方法

1. GB/T 5169.16-2017 电工电子产品着火危险试验

2. UL 94-2020 塑料阻燃性测试

3. GB/T 2406.2-2009 塑料氧指数测定

4. GB/T 5169.10-2017 灼热丝试验方法

5. IEC 60695-11-10:2013 燃烧试验

检测设备

1. 灼热丝测试仪(ZRS-3)：温度500-1000℃

2. 氧指数测定仪(JF-3)：氧浓度0-100%

3. 水平垂直燃烧测试仪(CZF-5)：火焰高度20mm

4. 烟密度箱(FTT 0065)：光通量测量

5. 气体流量计(Alicat MC-2SLPM)：精度0.1%

6. 计时器(精度0.1s)

7. 样品架(不锈钢材质)

8. 排风系统(风量1000m³/h)

9. k型热电偶(精度1℃)

以上是与"芯片阻燃性检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。