芯片阻燃性检测

芯片阻燃性检测针对半导体芯片封装材料的阻燃性能进行评估,主要测定阻燃等级、灼热丝起燃温度及氧指数等指标。检测对象包括芯片塑封料、封装胶及PCB基材,依据GB/T 5169及UL 94标准执行。

原创阅读 132026-05-26工程师CMACNASISO高新技术企业

检测项目

1. 阻燃等级(UL 94 V-0/V-1/V-2)

2. 灼热丝起燃温度(550-960℃)

3. 极限氧指数LOI(18-50%)

4. 燃烧速率(0-100mm/min)

5. 烟密度等级Ds(max)

检测范围

1. 芯片塑封料:环氧树脂EMC

2. 封装胶:有机硅胶

3. PCB基材:FR-4/CEM-3

4. 芯片粘接胶:导电银胶

5. 底填料:环氧底填胶

检测方法

1. GB/T 5169.16-2017 电工电子产品着火危险试验

2. UL 94-2020 塑料阻燃性测试

3. GB/T 2406.2-2009 塑料氧指数测定

4. GB/T 5169.10-2017 灼热丝试验方法

5. IEC 60695-11-10:2013 燃烧试验

检测设备

1. 灼热丝测试仪(ZRS-3):温度500-1000℃

2. 氧指数测定仪(JF-3):氧浓度0-100%

3. 水平垂直燃烧测试仪(CZF-5):火焰高度20mm

4. 烟密度箱(FTT 0065):光通量测量

5. 气体流量计(Alicat MC-2SLPM):精度0.1%

6. 计时器(精度0.1s)

7. 样品架(不锈钢材质)

8. 排风系统(风量1000m³/h)

9. k型热电偶(精度1℃)

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

  • 报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
  • 检测周期:7~15工作日,可加急。
  • 资质:旗下实验室拥有CMA/CNAS/ISO资质。
  • 标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
  • 非标测试:支持定制化试验方案。
  • 售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

QUALIFICATIONS

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