检测项目
焊点缺陷检测：空洞率≤3%，润湿角45°-75°
元件偏移量测量：X/Y轴公差±0.05mm
线路板线宽/间距：误差范围±10μm（基准值≥50μm）
表面异物识别：最小检出尺寸≥0.01mm²
封装胶体气泡检测：直径阈值≤30μm
检测范围
印刷电路板（PCB）：FR-4/高频板材/柔性基材
半导体封装器件：QFP/BGA/CSP封装结构
TFT-LCD/OLED显示屏模组
金属精密冲压件：厚度0.1-3.0mm
塑料注塑件：尺寸公差±0.1mm（最大投影面积200×200mm）
检测方法
ASTM E3025-22：电子组件光学图像分析标准流程
ISO 10360-7:2021：光学坐标测量系统精度验证方法
GB/T 34370.5-2020：印制板组装件三维光学检测规范
IEC 61191-4:2023：电子组装件焊点质量分级标准
SJ/T 11690-2022：LED显示屏模块光学特性测试方法
检测设备
Omron VT-M121：配备12MP高速CMOS相机与同轴光系统，支持0402元件检测
Koh Young KY8030-3D：采用莫尔条纹投影技术实现±1μm级焊点高度测量
Saki BF-3DXi：集成4方向环光与线扫相机，最大扫描速度120cm²/s