焊点缺陷检测:空洞率≤3%,润湿角45°-75°
元件偏移量测量:X/Y轴公差±0.05mm
线路板线宽/间距:误差范围±10μm(基准值≥50μm)
表面异物识别:最小检出尺寸≥0.01mm²
封装胶体气泡检测:直径阈值≤30μm
印刷电路板(PCB):FR-4/高频板材/柔性基材
半导体封装器件:QFP/BGA/CSP封装结构
TFT-LCD/OLED显示屏模组
金属精密冲压件:厚度0.1-3.0mm
塑料注塑件:尺寸公差±0.1mm(最大投影面积200×200mm)
ASTM E3025-22:电子组件光学图像分析标准流程
ISO 10360-7:2021:光学坐标测量系统精度验证方法
GB/T 34370.5-2020:印制板组装件三维光学检测规范
IEC 61191-4:2023:电子组装件焊点质量分级标准
SJ/T 11690-2022:LED显示屏模块光学特性测试方法
Omron VT-M121:配备12MP高速CMOS相机与同轴光系统,支持0402元件检测
Koh Young KY8030-3D:采用莫尔条纹投影技术实现±1μm级焊点高度测量
Saki BF-3DXi:集成4方向环光与线扫相机,最大扫描速度120cm²/s
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与自动光学aoi检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。