检测项目

1.晶体结构完整性分析：通过X射线衍射（XRD）测定晶面间距偏差（0.001nm）与取向偏移角（≤0.5）。

2.晶格畸变率检测：采用电子背散射衍射（EBSD）量化局部晶格畸变率（范围0.1%-5%）。

3.位错密度测量：基于透射电子显微镜（TEM）计算单位面积位错线数量（10^4-10^8/cm）。

4.残余应力分布测试：利用拉曼光谱法测定应力梯度（精度10MPa）。

5.表面粗糙度与缺陷扫描：原子力显微镜（AFM）分析表面起伏高度（分辨率0.1nm）。

检测范围

1.半导体单晶硅片（直径200-300mm）的位错网络评估。

2.光学级氟化钙（CaF₂）晶体的残余应力分布检测。

3.高温合金涡轮叶片的晶格畸变率验证。

4.氮化镓（GaN）外延层晶体完整性分析。

5.压电陶瓷材料的畴结构缺陷筛查。

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME1426-14测定多晶材料晶格常数偏差。

2.电子背散射衍射：ISO24173:2009规范晶粒取向统计方法。

3.透射电子显微术：GB/T27788-2020位错密度定量分析标准。

4.拉曼光谱应力分析：GB/T36075-2018非破坏性应力测试规程。

5.原子力显微测量：ISO11039:2012表面形貌三维重构技术。

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备9kW旋转阳极靶，支持高分辨率θ-2θ扫描。

2.ThermoFisherApreo2扫描电镜：搭载EDAXVelocityEBSD系统，空间分辨率1.5nm。

3.JEOLJEM-ARM300F透射电镜：球差校正技术实现0.08nm点分辨率。

4.RenishawinViaQontor拉曼光谱仪：532/785nm双激光源，光谱范围100-4000cm⁻。

5.BrukerDimensionIcon原子力显微镜：峰值力轻敲模式，Z轴噪声＜0.05nm。

6.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD系统：配置PIXcel3D探测器，扫描速度1000/min。

7.ZeissCrossbeam550FIB-SEM联用系统：支持30kV聚焦离子束原位样品制备。

8.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：最大采集速率4000点/秒

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与不整形晶体检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。