1.元素定量分析:测定Fe、Al、Si等主量元素(精度0.01wt%),痕量元素检出限达1ppm
2.相组成鉴定:XRD半定量分析(误差≤3%),物相识别匹配度>98%
3.微观形貌观测:SEM分辨率3nm@30kV,EDS面扫元素分布成像
4.晶体结构解析:晶格常数测定精度0.0001nm,位错密度计算误差<5%
5.热力学性能测试:DSC升温速率0.1-100℃/min,TG灵敏度0.1μg
1.金属材料:铝合金T6态时效析出相、不锈钢σ相脆化分析
2.高分子材料:共聚物序列分布、交联度测定(范围0.1-99.9%)
3.无机非金属材料:陶瓷晶界玻璃相含量(测试精度0.5vol%)
4.电子材料:半导体外延层缺陷密度(检出限10^3/cm)
5.复合材料:碳纤维/环氧树脂界面结合强度(测试范围10-500MPa)
ASTME1508-20金属材料电子探针定量分析标准
ISO14706:2014表面化学分析-全反射X射线荧光光谱法
GB/T13301-2019金属材料定量相分析-X射线衍射K值法
ISO22309:2011微束分析-能谱法定量分析标准
GB/T17359-2023电子探针显微分析通用技术条件
1.RigakuSmartLabX射线衍射仪:9kW旋转阳极光源,2θ角精度0.0001
2.ThermoFisherTalosF200X透射电镜:STEM模式分辨率0.16nm
3.ZEISSGeminiSEM500场发射电镜:低电压模式1kV分辨率1.4nm
4.NetzschSTA449F5同步热分析仪:温度范围RT-1600℃
5.BrukerD8ADVANCEXRD系统:LynxEyeXE阵列探测器
6.ShimadzuEPMA-8050G电子探针:波长分辨率5eV@MnKα
7.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD:PIXcel3D探测器帧率1000fps
8.HitachiRegulus8230冷场电镜:二次电子分辨率0.6nm@1kV
9.PerkinElmerSTA8000同步热分析仪:TG灵敏度0.01μg
10.OxfordInstrumentsUltimMaxEDS探测器:面积100mm,能量分辨率127eV
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与包析组成检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。