


1.纯度分析:测定主元素含量(99.99%-99.9999%),采用差减法计算杂质总量
2.痕量元素检测:检出限达0.01ppm(Cd、As、Pb等14种管控元素)
3.晶粒尺寸测定:测量范围50nm-500μm(EBSD法)
4.氧氮氢分析:氧含量≤5ppm(惰性熔融红外法)
5.表面粗糙度:Ra≤0.1μm(白光干涉仪测量)
6.电阻率测试:四探针法测量精度0.5nΩm
1.半导体级金属:6N以上纯度单晶硅锭、锗片等
2.溅射靶材:铜、铝、钛等纯度≥99.995%的PVD镀膜材料
3.超导材料:铌钛合金(Ti含量44-48wt%)
4.核工业用金属:锆合金包壳管(Hf≤100ppm)
5.高纯金属粉末:球形钛粉(粒径D50=15-45μm)
6.贵金属催化剂:铂碳催化剂(Pt负载量5-60wt%)
1.ICP-MS法(ASTME1479):多元素同步分析(ppb级)
2.GDMS辉光放电质谱(ISO22033):体材料杂质深度剖析
3.XRF荧光光谱(GB/T16597):主成分快速筛查
4.惰性气体熔融法(GB/T4324):氧氮氢联测系统
5.TEM透射电镜(ISO25498):纳米级晶格缺陷表征
6.SIMS二次离子质谱(ASTME1504):表面污染层分析
1.ThermoFisheriCAPTQICP-MS:三重四极杆质谱系统(检出限0.1ppt)
2.Agilent7900ICP-MS:四极杆质量过滤器(质量范围2-260amu)
3.BrukerG8GALILEO氧氮氢分析仪:脉冲加热温度≥3000℃
4.CamecaIMS7f-AutoSIMS:空间分辨率≤50nm
5.JEOLJXA-8530F电子探针:波长色散谱仪(加速电压0-30kV)
6.ZygoNewView9000白光干涉仪:垂直分辨率0.1nm
7.OxfordInstrumentsAZtecEBSD系统:Hough分辨率≥70
8.PerkinElmerNexION2000ICP-MS:三锥接口设计(耐高基体)
9.HitachiSU9000场发射电镜:分辨率0.4nm@15kV
10.PANalyticalAxiosMAXXRF:4kW超尖锐端窗X光管
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"高纯金属检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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