检测项目

1.厚度测量：采用非接触式激光测厚仪（精度0.1μm），标准范围8-105μm（允许偏差2%）

2.纯度分析：通过X射线荧光光谱法（XRF）测定Cu含量≥99.95%，杂质元素总量≤0.05%

3.表面粗糙度：轮廓仪测试Ra值≤0.3μm（光面）/Ra值≥1.2μm（毛面），符合IPC-4562A标准

4.抗拉强度：电子万能试验机测量纵向≥300MPa（常温）、横向≥280MPa（高温150℃）

5.导电率：四探针法测试电导率≥58MS/m（IACS≥98%）

检测范围

1.PCB用压延铜箔（RTF/HTE）：厚度12-70μm电解铜箔

2.锂电池负极集流体：9-12μm超薄锂电铜箔

3.柔性电路基材：18-35μm高延展性铜箔

4.电磁屏蔽材料：50-105μm高导电率铜箔

5.覆铜板用标准铜箔：18-70μm低轮廓铜箔（LP/VLP）

检测方法

ASTMB748-90(2021)：滚压金属薄板厚度测量标准

ISO3497:2020：金属镀层X射线荧光测厚方法

GB/T5121.3-2021：铜及铜合金化学分析方法第3部分

IEC60468:2022：金属材料电阻率测试方法

JISH0505:2020：电解铜箔试验方法

检测设备

1.X-Supreme8000型XRF光谱仪（牛津仪器）：元素成分定量分析（检出限0.001%）

2.Talysurfi200轮廓仪（泰勒霍普森）：表面粗糙度三维形貌测量（分辨率0.8nm）

3.Instron5967电子万能试验机：拉伸强度测试（载荷范围0.02-30kN）

4.MitutoyoLSM-902S激光测厚仪：非接触式厚度测量（重复精度0.05μm）

5.Keithley2450源表系统：四探针法电阻率测试（电流分辨率10fA）